[实用新型]一种指纹侧键结构

权利要求书

1.一种指纹侧键结构，包括生物识别芯片以及电路板，其特征在于：所述电路板包括一硬质电路板和一软性电路板，且所述硬质电路板与软性电路板相导通；所述生物识别芯片设置于硬质电路板上部且与其导通，所述生物识别芯片外部还设置有装饰层；所述软性电路板远离硬质电路板的一侧与一补强板相连接。

2.根据权利要求1所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述装饰层与生物识别芯片之间还设有一层封装层。

3.根据权利要求1所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述硬质电路板具体包括从上到下依次设置的第一阻焊层、第一电路层、基板、第二电路层以及第二阻焊层。

4.根据权利要求2所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述生物识别芯片通过金线与硬质电路板导通，且所述封装层包裹生物识别芯片以及金线。

5.根据权利要求2所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述封装层的材质为环氧塑封料，且所述封装层上设置有倒角以及挂台。

6.根据权利要求5所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述倒角为环绕封装层外形一周的R角或C角，所述挂台为环绕封装层外形一周的台阶。

7.根据权利要求3所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述第一电路层和第二电路层材质为铜，所述第一阻焊层和第二阻焊层材质为阻焊油墨。

8.根据权利要求3所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述第二电路层和第二阻焊层相较于软性电路板以及基板外形内缩以形成两端的止胶槽。

9.根据权利要求1所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述生物识别芯片芯片通过第一粘合剂与硬质电路板连接，所述补强板通过第二粘合剂与软性电路板连接。

10.根据权利要求1所述的一种指纹侧键结构，其特征在于：所述硬质电路板通过锡膏与软性电路板连接并导通，所述硬质电路板和软性电路板的连接间隙通过底填胶填充。