[实用新型]一种基于激光光束整形的BGA芯片返修装置

权利要求书

1.一种基于激光光束整形的BGA芯片返修装置，其特征在于：包括激光束整形系统，用于利用激光束整形系统产生的与芯片同尺寸的准直光斑对BGA芯片进行加热以使其脱离PCB板；

所述激光束整形系统包括光束二维调节机构、光束准直镜、电动光阑和光束变焦系统；光束准直镜用于将经由光纤传输的激光束转换为圆形平行光，电动光阑用于将平行光束整形为与BGA芯片外形同比例的矩形光束，光束变焦系统用于将矩形光束转换为与BGA芯片外形相同的光束，使光束能够完全覆盖待维修BGA芯片的上表面，光束二维调节机构用于使光束中心进行二维移动，从而改变矩形光束的能量分布。

2.根据权利要求1所述的基于激光光束整形的BGA芯片返修装置，其特征在于：还包括旁轴影像系统，安装在激光束整形系统的一侧，用于辅助光束与BGA芯片的对准。

3.根据权利要求1所述的基于激光光束整形的BGA芯片返修装置，其特征在于：还包括红外测温仪，安装在激光束整形系统的外壳上，用于实时监测BGA芯片表面温度。

4.根据权利要求1所述的基于激光光束整形的BGA芯片返修装置，其特征在于：还包括系统控制柜，安装在激光束整形系统下方，系统控制柜底端设有万向轮和调节支脚。

5.根据权利要求4所述的基于激光光束整形的BGA芯片返修装置，其特征在于：还包括二维工作台，通过支撑柱安装在系统控制柜的台面上，二维工作台上设有X轴滑台和Y轴滑台，所述激光束整形系统滑动安装在二维工作台的Y轴滑台上，并能够相对于二维工作台沿X轴和Y轴方向运动。

6.根据权利要求5所述的基于激光光束整形的BGA芯片返修装置，其特征在于：还包括自动送料工装，安装在两个支撑柱中间，用于将物料传送至工作区域固定位置。