[实用新型]一种新型芯片固定结构的硒鼓有效
| 申请号： | 202021838550.8 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212623603U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 彭煦 | 申请（专利权）人： | 广州欣彩电脑耗材有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/18 | 分类号： | G03G21/18;G03G15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510520 广东省广州市天河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 固定 结构 硒鼓 | ||
1.一种新型芯片固定结构的硒鼓，其特征在于：包括塑胶件（1）、芯片槽（2）和芯片（3）；所述塑胶件（1）外壳表面一端固设有芯片槽（2），所述芯片（3）固定安装在芯片槽（2）内；所述芯片槽（2）是由上板（21）、下板（22）、侧板（23）、挡板（24）以及定位板（25）所包围形成的空腔，所述上板（21）、下板（22）、侧板（23）、挡板（24）以及定位板（25）均为一体注塑成型；所述上板（21）中间部分预设缺口，缺口尺寸小于芯片的尺寸，芯片安装在芯片槽（2）中时触点位于缺口范围内；所述挡板（24）位于芯片槽的前后两侧，所述侧板（23）位于芯片槽（2）的右侧，所述定位板（25）位于芯片槽（2）的左侧，在位于芯片槽（2）腔体上方设置有一凹槽，定位板（25）凹槽内设置有一梯形滑块（4），梯形滑块（4）的大小取决于定位板（25）凹槽的大小，梯形滑块（4）末端连接有定位杆（5）；所述定位杆（5）上装配有压簧（6），定位杆（5）通过侧板（23）的通孔延伸到芯片槽（2）外部，压簧（6）一端压在梯形滑块（4）上，一端压在芯片槽（2）内侧，定位杆（5）与芯片槽（2）外部相连通，尾部设置有卡板（7），限制梯形滑块（4）的位置，梯形滑块（4）受力时向凹槽内运动，不露出在缺口范围内；所述芯片（3）厚度小于上板（21）与下板（22）的距离，芯片（3）安装到位后，上面的感应触点位于上板（21）的缺口中并且不被梯形滑块（4）遮挡。
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