[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

权利要求书

1.一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：包括安装座(1)；所述安装座(1)底部两侧对称安装有四个连接柱(12)；所述安装座(1)顶部固定安装有传热片(2)；所述安装座(1)顶部通过转轴呈环形排列安装有四个卡扣(11)；所述传热片(2)顶部通过焊接固定安装有鳍片(3)；所述传热片(2)顶部固定安装有散热壳(8)；所述散热壳(8)前后对称固定安装有连接块(13)；所述连接块(13)顶部两侧均对称安装有连接柱(12)；所述连接柱(12)顶部固定安装有散热风扇(5)；所述散热壳(8)右侧固定安装有进水块(6)；所述进水块(6)顶部固定安装有进水管(17)；所述散热壳(8)左侧固定安装有出水块(7)；所述出水块(7)右侧等距离安装有散热管(14)；所述散热管(14)右侧安装有空心块(15)；所述空心块(15)右侧安装有出水管(16)；所述进水管(17)与水泵(10)通过导管(4)固定相连接；所述出水管(16)与冷凝器(9)通过导管(4)相连接；所述冷凝器(9)通过导管(4)与水泵(10)固定。

2.如权利要求1所述计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述鳍片(3)为波浪形结构，且该鳍片(3)的波浪形结构弯曲弧度为20°，鳍片(3)等距离设置在传热片(2)顶部，鳍片(3)两侧均设置有等距离的半圆形长槽。

3.如权利要求1所述计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述进水块(6)内部设置有五个分流挡板，该分流挡板呈扇形分布将进水块(6)左侧分为六个区域，越靠近中间位置的被分割的区域截面越小。

4.如权利要求1所述计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述传热片(2)顶部设置有方形环凹起，该方形环凹起的顶部设置有方形环凹槽，该方形环凹槽内部两侧对称设置有三角形橡胶垫，且传热片(2)上方形环凹起的方形环凹槽截面宽度与散热壳(8)的宽度相同。

5.如权利要求1所述计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述安装座(1)呈环形排列安装有卡扣槽，且卡扣槽右侧为斜坡结构，该卡扣槽前后两侧对称设置有导槽，该导槽内部设置有一个滑块，滑块与安装座(1)卡扣槽两侧的导槽之间设置有弹簧，卡扣(11)两侧的转轴可沿安装座(1)上卡扣槽两侧的导槽内部左右往复运动，卡扣(11)后侧设置有一块拉板。