[实用新型]一种带有封装结构的晶体振荡器

权利要求书

1.一种带有封装结构的晶体振荡器，包括设备本体（1），其特征在于，所述设备本体（1）正面的底部开设有密封盖安装槽（9），所述密封盖安装槽（9）底部的两端均开设有引脚安装槽（10），两个所述引脚安装槽（10）的底部均放置有引脚（3），且所述引脚（3）靠近引脚安装槽（10）的一端开设有第一安装孔（11），所述密封盖安装槽（9）通过第一安装孔（11）与密封盖（4）的底部螺纹连接，且所述密封盖（4）盖于密封盖安装槽（9）的顶部，所述设备本体（1）内壁底部的两端均固定连接有安装柱（8），两个所述安装柱（8）的顶部均开设有卡槽（12），且两个所述卡槽（12）通过卡扣（13）分别与两个固定金属柱（6）的一端卡接，两个所述固定金属柱（6）的中部分别与晶体（7）的两边侧固定连接，两个所述固定金属柱（6）的另一端分别与底座（2）底部的两端固定连接，且所述底座（2）的底部通过胶水与设备本体（1）的顶部粘接。

2.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的晶体振荡器，其特征在于：所述密封盖（4）的底部和底座（2）的底部均套设有防水密封垫，且所述密封盖（4）顶部的两端均开设有第二安装孔（5）。

3.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的晶体振荡器，其特征在于：所述设备本体（1）的内壁粘结有防撞垫。

4.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的晶体振荡器，其特征在于：所述底座（2）、固定金属柱（6）和晶体（7）为一体式结构。

5.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的晶体振荡器，其特征在于：所述引脚安装槽（10）的内壁固定安装有导电金属片，且所述导电金属片与固定金属柱（6）电连接。