[实用新型]一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置

说明书

本实用新型属于IC芯片生产技术领域，提供了一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括固定板，所述固定板的上方设有第一支撑杆和用于驱动第一支撑杆升降的第一驱动机构，第一驱动机构与固定板固定连接，第一驱动机构与第一支撑杆驱动连接，第一支撑杆远离第一驱动机构的一端固定安装有第一支撑板，第一支撑板的下方设有IC芯片固定机构和用于驱动IC芯片固定机构水平移动的第二驱动机构，第二驱动机构与第一支撑板固定连接，第二驱动机构与IC芯片固定机构驱动连接。本实用新型的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，不仅能够调节IC芯片的固定位置，而且，便于调节UV膜的吸取位置。

技术领域

本实用新型涉及IC芯片生产技术领域，具体涉及一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置。

背景技术

在IC芯片生产过程中，其中一个重要的环节是将IC芯片放在UV膜上，有利于保持IC芯片在切割中的稳定性，使IC芯片不会产生位移以及发生掉落的情况，同时，保证IC芯片在切割中的完整性，减少切割中所产生的崩碎。在切割完成后，需要将IC芯片与UV膜进行分离。

在传统的IC芯片与UV膜分离的过程中，IC芯片吸取机构只具有吸取IC芯片的作用，吸取后的IC芯片仍然位于原IC芯片放置位置的正上方，不便于IC芯片在其他位置进行放置；另外，UV膜吸取机构对UV膜的吸取位置不能调节，不具有灵活性，因此，需要对传统的IC芯片分离装置进行改进。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，不仅能够调节IC芯片的固定位置，而且，便于调节UV膜的吸取位置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出以下技术方案：

一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括固定板，所述固定板的上方设有第一支撑杆和用于驱动第一支撑杆升降的第一驱动机构，第一驱动机构与固定板固定连接，第一驱动机构与第一支撑杆驱动连接，第一支撑杆远离第一驱动机构的一端固定安装有第一支撑板，第一支撑板的下方设有IC芯片固定机构和用于驱动IC芯片固定机构水平移动的第二驱动机构，第二驱动机构与第一支撑板固定连接，第二驱动机构与IC芯片固定机构驱动连接；所述固定板的下方设有第二支撑杆和用于驱动第二支撑杆升降的第三驱动机构，第二支撑杆远离第三驱动机构的一端固定安装有第二支撑板，第二支撑板的上方设有UV膜吸取机构和用于驱动UV膜吸取机构水平移动的第四驱动机构，第四驱动机构与第二支撑板固定连接，第四驱动机构与UV膜吸取机构驱动连接，第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构、第四驱动机构、IC芯片固定机构和UV膜吸取机构均与PLC控制器电连接。

进一步地，所述IC芯片固定机构包括U型板，U型板与第二驱动机构的驱动端固定连接，U型板内侧壁上固定安装有用于固定IC芯片的夹持机构，夹持机构的数量为两个，两个夹持机构对称设置，两个夹持机构与PLC控制器电连接。

进一步地，所述夹持机构包括推动板和用于推动推动板的第五驱动机构，第五驱动机构与U型板的内侧壁固定连接，第五驱动机构与推动板驱动连接，第五驱动机构与PLC控制器电连接。

进一步地，所述推动板的中心位置开设有与IC芯片适配的限位槽。

进一步地，所述UV膜吸取机构包括驱动电机和转动杆，驱动电机与第四驱动机构的驱动端固定连接，转动杆与驱动电机的输出轴同轴连接，转动杆远离驱动电机的一端铰接有真空吸盘，真空吸盘通过软管连接真空泵，驱动电机和真空泵均与PLC控制器电连接。