[实用新型]耳机的定位结构有效
申请号: | 202021840396.8 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN212936155U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 温增丰;郑虎鸣 | 申请(专利权)人: | 东莞泉声电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 彭长久;徐勋夫 |
地址: | 523000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 定位 结构 | ||
1.一种耳机的定位结构,其特征在于:所述耳机包括耳机本体,所述耳机本体包括壳体及连接于壳体的耳塞,所述耳塞朝向耳朵的一侧凸设有定位凸部,所述定位凸部自耳塞的外周侧斜向外凸设。
2.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述定位凸部包括主体部及一体连接于主体部的延伸部,该主体部的一端一体连接于耳塞,该延伸部自主体部的另一端一体斜向外凸设延伸。
3.根据权利要求2所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述主体部的上下两端均呈弧形结构,所述延伸部整体呈弧形结构。
4.根据权利要求2所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述主体部的一端一体延伸于耳塞的外周侧、耳塞朝向耳朵的侧面的外围区域。
5.根据权利要求2所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述主体部朝向耳朵的一侧设置有凹弧段;该凹弧段的一端延伸至耳塞朝向耳朵的侧面内,另一端延伸至延伸部朝向耳朵的侧面内。
6.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述耳机本体连接有耳挂。
7.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述耳机为TWS骨导耳机。
8.根据权利要求7所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述TWS骨导耳机为入耳式TWS骨导耳机。
9.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述定位凸部为硅胶凸点。
10.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述耳机本体内设置有线路板、骨传导喇叭模块,所述骨传导喇叭模块连接于线路板,所述骨传导喇叭模块包括骨传导振子,所述耳塞包覆于骨传导振子外,所述骨传导振子接触于定位凸部对应的耳塞的内侧壁。
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