[实用新型]一种多叉指静电保护器件有效
申请号: | 202021840683.9 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN212587509U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 江叔勤 | 申请(专利权)人: | 深圳市东光晶鹏电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60;H01L23/00;B05D5/12;B05D5/00;B05D1/36 |
代理公司: | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人: | 王艳 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多叉指 静电 保护 器件 | ||
本实用新型公开了一种多叉指静电保护器件,包括保护器本体,所述保护器本体的两侧均通过丁腈橡胶胶黏剂粘连有引脚,所述保护器本体的外侧通过丁腈橡胶胶黏剂粘连有绝缘层,所述绝缘层的顶部通过丁腈橡胶胶黏剂粘连有防静电功能层。本实用新型设置了耐高温功能层,提高本装置的耐高温性,保证本装置在高温度环境下依旧保持正常工作,设置了磷酸盐铅粉涂层,磷酸盐铅粉涂层具有耐热、原料价廉易得和制备工艺极其简单的特点,设置了碳纤维层,碳纤维具有耐高温、抗摩擦、导热及耐腐蚀等特性,设置了五碳化四钽铪层,五碳化四钽铪是熔点最高的物质,具有非常高的熔点。
技术领域
本实用新型涉及静电保护器技术领域,具体为一种多叉指静电保护器件。
背景技术
静电是因电荷分布不平衡造成的一种自然现象,当两种不良导体相互摩擦或接触时,会发生电荷分离转移的现象,如果在分离的过程中,电荷积聚,就会使物体带上静电,当静电积累到一定程度会击穿其间的介质放电,这就是静电放电现象,静电放电在电子行业中会成为电子元器件的致命杀手,现有的静电保护器件在高温度的环境下工作,会导致内部温度过高,无法工作,导致电器组件无法使用,影响工作的效率,为此,我们提出一种多叉指静电保护器件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多叉指静电保护器件,具备耐高温的优点,解决了现有的静电保护器件在高温度的环境下工作,会导致内部温度过高,无法工作,导致电器组件无法使用,影响工作效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多叉指静电保护器件,包括保护器本体,所述保护器本体的两侧均通过丁腈橡胶胶黏剂粘连有引脚,所述保护器本体的外侧通过丁腈橡胶胶黏剂粘连有绝缘层,所述绝缘层的顶部通过丁腈橡胶胶黏剂粘连有防静电功能层,所述防静电功能层包括防静电聚氯乙烯层和防静电亚克力板,所述防静电功能层的顶部通过丁腈橡胶胶黏剂粘连有耐高温功能层,所述耐高温功能层包括磷酸盐铅粉涂层、碳纤维层和五碳化四钽铪层。
优选的,所述防静电聚氯乙烯层通过丁腈橡胶胶黏剂粘接于防静电亚克力板的底部,所述防静电聚氯乙烯层的厚度的是防静电亚克力板厚度的0.5-0.7倍。
优选的,所述磷酸盐铅粉涂层通过丁腈橡胶胶黏剂粘连于碳纤维层的顶部,所述碳纤维层的底部通过丁腈橡胶胶黏剂粘接于五碳化四钽铪层,所述五碳化四钽铪层的底部与防静电聚氯乙烯层的顶部通过丁腈橡胶胶黏剂粘连,所述碳纤维层的厚度与五碳化四钽铪层的厚度相等,所述磷酸盐铅粉涂层的厚度是碳纤维层厚度的0.3-0.6倍。
优选的,所述引脚的数量为多个,且均匀分布在保护器本体的两侧。
优选的,所述绝缘层的材质为热固性增强塑料,所述绝缘层的厚度与磷酸盐铅粉涂层的厚度的相等,且绝缘层位于保护器本体的顶部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型设置了耐高温功能层,提高本装置的耐高温性,保证本装置在高温度环境下依旧保持正常工作,设置了磷酸盐铅粉涂层,磷酸盐铅粉涂层具有耐热、原料价廉易得和制备工艺极其简单的特点,设置了碳纤维层,碳纤维具有耐高温、抗摩擦、导热及耐腐蚀等特性,设置了五碳化四钽铪层,五碳化四钽铪是熔点最高的物质,具有非常高的熔点,设置了防静电功能层,避免静电对电器组件造成破坏,影响工作效率,设置了防静电聚氯乙烯层,防静电聚氯乙烯层具有难燃性、耐久性优秀、能长时间保持除静电性能,设置了防静电亚克力板,具有优异的消除静电的功能,能有效防止灰尘的积聚,避免静电可能导致的危害,达到了多层防静电的效果,设置了绝缘层,具有非常优异的绝缘性,提高了本装置的安全性。
附图说明
图1为本实用新型结构立体图;
图2为本实用新型结构保护器本体剖视图;
图3为本实用新型结构防静电功能层剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的