[实用新型]一种多层PCB电路板

说明书

本实用新型公开了一种多层PCB电路板，包括导电层、夹持单元和固定单元；导电层：设置有三个，三个导电层之间的间隙内设置有绝缘层，三个导电层的左右两端设置有两个相对应的连接框架；夹持单元：包含转块、转轴、连接块、夹持板和连接轴，所述连接框架的内部设置有转块，所述转块的前后两侧固定有两个相对应的转轴，两个转轴远离转块的一端分别转动连接在连接框架内部的前后侧壁上，所述转块的上下两侧铰接有两个相对应的连接块，所述连接块的上端铰接在夹持板的侧面上，所述夹持板的左右两端固定有两个相对应的连接轴，所述连接轴转动连接在连接框架内部，能够很方便对导电层进行拆卸和更换。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层PCB电路板。

背景技术

目前，随着电子技术的飞速发展，PCB电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面贴装器件(SMD，SurfaceMountedDevices)，随着SMD技术的发展，PCB电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点，PCB电路板分为单面PCB电路板、双面PCB电路板和多层PCB电路板，现有的多层PCB电路板至少有三层导电层，其中两层导电层设置在整个电路板的外表面，其它导电层设置在绝缘层内，导电层之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，但是，为了导电层之间连接稳固，绝缘层一般选取具有黏性的绝缘材料，或通过绝缘胶进行黏合；通过具有黏性的材料将导电层叠加在一起，将会使导电层的安装与拆卸操作困难，其使用的灵活性较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多层PCB电路板，能够很方便对导电层进行拆卸和更换，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层PCB电路板，包括导电层、夹持单元和固定单元；

导电层：设置有三个，三个导电层之间的间隙内设置有绝缘层，三个导电层的左右两端设置有两个相对应的连接框架；

夹持单元：包含转块、转轴、连接块、夹持板和连接轴，所述连接框架的内部设置有转块，所述转块的前后两侧固定有两个相对应的转轴，两个转轴远离转块的一端分别转动连接在连接框架内部的前后侧壁上，所述转块的上下两侧铰接有两个相对应的连接块，所述连接块的上端铰接在夹持板的侧面上，所述夹持板的左右两端固定有两个相对应的连接轴，所述连接轴转动连接在连接框架内部，通过设置夹持单元对导电层和绝缘层进行固定；

固定单元：安装在连接框架的前端，所述固定单元与夹持单元相配合，通过设置固定单元对转块进行固定；

其中：还包括垫块，所述垫块固定在夹持板的侧面上，四个垫块相互对应，三个导电层固定在四个垫块之间。

进一步的，所述固定单元包含安装槽、固定柱、限位盘、扭力弹簧和转盘，所述连接框架的前侧面上开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有固定柱，所述固定柱的后端固定在前侧的转轴的前端面上，所述固定柱的前端面上固定有限位盘，所述固定柱的圆周面上套接有扭力弹簧，所述扭力弹簧的前端固定在固定柱的圆周面上，所述扭力弹簧的后端固定在安装槽的内部，所述限位盘的前端面上固定有转盘。

进一步的，所述转盘的边部开设有卡槽，所述连接框架的前侧面上开设有固定槽，所述固定槽的内部滑动连接有卡头，所述卡头的前端卡接在卡槽的内部，所述卡头的后端固定有弹簧，所述弹簧的后端固定在固定槽的内部，通过设置卡头和弹簧对转盘进行固定。

进一步的，前侧的转盘边部开设的卡槽的内部滑动连接有挤压柱，所述挤压柱的前端固定有连接柱。

进一步的，所述连接框架的侧面固定有固定块，所述固定块的中部开设有固定孔，通过设置固定块和固定孔对连接框架进行固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本多层PCB电路板，具有以下好处：