[实用新型]一种地沟铺设铅防护砖有效

专利信息
申请号: 202021843611.X 申请日: 2020-08-29
公开(公告)号: CN212694851U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 喻丙坤;汪冰;陆天鸿;金健芳 申请(专利权)人: 湖南省回旋医药科技有限公司
主分类号: G21F3/04 分类号: G21F3/04;G21F1/08;G21F1/04;G21F1/12
代理公司: 安化县梅山专利事务所 43005 代理人: 潘访华
地址: 410000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 地沟 铺设 防护
【权利要求书】:

1.一种地沟铺设铅防护砖,其特征在于,包括:

混凝土层,所述混凝土层上开设有“U”形口槽;

铅防护砖,所述铅防护砖分为三块,均为“T”形结构,其中两块“T”形铅防护砖呈侧立式相对设置,分别紧密相贴放置于所述“U”形口槽的两内侧壁上,两块“T”形铅防护砖上方之间匹配紧密嵌设有呈倒立设置的另一“T”形铅防护砖,三块“T”形铅防护砖、混凝土层之间以及形成容纳空间;

核素传传输管道,所述核素传传输管道放置于所述容纳空间内。

2.根据权利要求1所述的一种地沟铺设铅防护砖,其特征在于,所述核素传传输管道的横截面为圆形。

3.根据权利要求1所述的一种地沟铺设铅防护砖,其特征在于,所述容纳空间为正“T”形。

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