[实用新型]一种射频传感器芯片安装固定保护装置

权利要求书

1.一种射频传感器芯片安装固定保护装置，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）内开设有腔体（2），且所述腔体（2）内安装有连接柱（3）、线路板（4）、芯片（6）、弹片（8）和散热板（10），所述外壳（1）呈水平状，且所述连接柱（3）的底端与外壳（1）呈固定连接，所述连接柱（3）与外壳（1）呈互相垂直状，且所述线路板（4）位于连接柱（3）的顶端，所述连接柱（3）关于线路板（4）的四角呈对称分布，且所述芯片（6）位于线路板（4）的顶端，所述芯片（6）与线路板（4）呈固定连接，且所述芯片（6）与线路板（4）呈电性连接，所述弹片（8）位于芯片（6）的顶端，且所述散热板（10）位于弹片（8）的顶端，所述弹片（8）与散热板（10）呈滑动连接，且所述外壳（1）的顶端位于散热板（10）处匹配开设有散热槽（9），所述散热槽（9）贯穿于外壳（1）的顶端。

2.根据权利要求1所述的一种射频传感器芯片安装固定保护装置，其特征在于，所述线路板（4）的顶端位于连接柱（3）处均匹配安装有螺丝（5），且所述螺丝（5）的底端均贯穿于线路板（4），所述螺丝（5）的底端均与连接柱（3）呈螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种射频传感器芯片安装固定保护装置，其特征在于，所述弹片（8）与芯片（6）呈互相平行状，且所述弹片（8）与芯片（6）之间匹配填充有硅脂层（7）。

4.根据权利要求1所述的一种射频传感器芯片安装固定保护装置，其特征在于，所述散热板（10）的顶端与外壳（1）的顶端内壁呈密封连接，且所述散热板（10）的顶端固定连接有散热片（11），所述散热片（11）与散热板（10）呈互相垂直状，且所述散热片（11）关于散热板（10）的顶端呈均匀分布，所述散热片（11）均与散热槽（9）呈套接。

5.根据权利要求1所述的一种射频传感器芯片安装固定保护装置，其特征在于，所述散热板（10）的底端固定连接有导板（12），且所述导板（12）关于弹片（8）呈对称分布，所述导板（12）互相靠近的两端均开设有导槽（13），且所述导槽（13）贯穿于导板（12），所述弹片（8）的两端均与导槽（13）呈滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种射频传感器芯片安装固定保护装置，其特征在于，所述外壳（1）的一端匹配安装有天线（14），且所述天线（14）与线路板（4）呈电性连接。