[实用新型]一种倒边芯片

权利要求书

1.一种倒边芯片，其特征在于，包括芯片主体，所述芯片主体上设置有至少一层台阶，各所述台阶依次堆叠设置于所述芯片主体的表面的几何中心上，所述台阶的厚度为2um～3um，各层所述台阶的体积相异设置，各所述台阶的几何中心相互对齐，各所述台阶的体积沿着靠近所述芯片主体至远离所述芯片主体的方向逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的一种倒边芯片，其特征在于，所述台阶具有相对设置的第一面及第二面，所述第一面平行于所述第二面设置，每一所述台阶的第一面与相邻的另一所述台阶的第二面相连接。

3.根据权利要求2所述的一种倒边芯片，其特征在于，所述芯片主体的几何中心设置有连接面，所述台阶设置于所述连接面上，所述连接面的表面积大于所述第一面的表面积。

4.根据权利要求1所述的一种倒边芯片，其特征在于，所述芯片主体的边缘设置有固定部，所述固定部用于固定所述芯片主体。

5.根据权利要求1所述的一种倒边芯片，其特征在于，还包括电极片，所述电极片设置于距离所述芯片主体最远端的所述台阶背对所述芯片主体的侧面上。

6.根据权利要求5所述的一种倒边芯片，其特征在于，所述电极片为金片、银片和铝片中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种倒边芯片，其特征在于，所述台阶的数量为2层或3层。

8.根据权利要求1所述的一种倒边芯片，其特征在于，所述芯片主体与所述台阶为一体成型结构。

9.根据权利要求1-8任一项中所述的一种倒边芯片，其特征在于，所述台阶的横截面为圆形。

10.根据权利要求1-8任一项中所述的一种倒边芯片，其特征在于，所述台阶的横截面为方形。