[实用新型]一种5kw高功率直接半导体激光焊接头有效

专利信息
申请号: 202021845118.1 申请日: 2020-08-29
公开(公告)号: CN213003280U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 肖向荣 申请(专利权)人: 武汉奥莱光电科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/03;B23K26/064;B23K26/70
代理公司: 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 代理人: 刘艳丽
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 kw 功率 直接 半导体 激光 焊接
【权利要求书】:

1.一种5kw高功率直接半导体激光焊接头,其特征在于:包括QBH接头、准直镜组、分光镜、聚焦镜组、CCD相机和吹气组件,所述QBH接头安装在所述准直镜组左侧,且所述QBH接头外侧设有至少一个QBH水冷接头,所述准直镜组位于所述分光镜左侧,所述聚焦镜组位于所述分光镜正下方,且所述分光镜分别与所述准直镜组和所述聚焦镜组相对设置,所述CCD相机安装在所述分光镜正上方,且所述CCD相机下方设有CCD相机调整组件,所述聚焦镜组下方设有保护镜片,所述吹气组件安装在所述保护镜片下方。

2.如权利要求1所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头,其特征在于:所述准直镜组包括由左至右依次叠加设置的第一准直镜和第二准直镜,且所述准直镜组外设有准直水冷接头。

3.如权利要求1所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头,其特征在于:所述聚焦镜组包括由上至下依次叠加设置的第一聚焦镜和第二聚焦镜,且所述聚焦镜组外设有聚焦水冷接头。

4.如权利要求1所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头,其特征在于:所述吹气组件下端设有同轴吹气接头和旁轴吹气接头,且所述同轴吹气接头和旁轴吹气接头分别设置在所述吹气组件的两相邻侧面上。

5.如权利要求2所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头,其特征在于:所述第一准直镜和所述第二准直镜的直径均为40mm,所述准直镜组的准直焦距为80mm。

6.如权利要求3所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头,其特征在于:所述第一聚焦镜和所述第二聚焦镜的直径均为40mm,所述聚焦镜组的聚焦焦距为150mm。

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