[实用新型]一种刚挠结合板导通孔结构

说明书

本实用新型公开了一种刚挠结合板导通孔结构，包括预设孔、电镀铜孔、设计孔以及导通孔。所述预设孔的孔径大于所述设计孔的孔径，在所述预设孔的孔壁电镀铜形成所述电镀铜孔，所述预设孔与所述电镀铜孔的孔径之差为电镀铜厚度，所述设计孔的孔径大于所述电镀铜孔的孔径，在所述设计孔的孔壁电镀铜形成所述导通孔。本实用新型能够有效解决刚挠结合板导通孔在钻孔时产生的孔内壁粗糙、拉丝、毛刺等问题，解决电镀时产生的镀铜不均、孔无铜等问题。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，特别涉及一种刚挠结合板导通孔结构。

背景技术

由于刚挠结合板一般包含聚酰亚胺介质材料和其他介质材料，在制作导通孔时，不同材料对钻孔和孔电镀带来制作难度。

由于聚酰亚胺介质材料具备较强的韧性、惰性，因此钻孔时容易产生拉扯基材形成孔内壁粗糙、拉丝、毛刺等问题，若采用增加转速、钻孔时长的方式钻孔，又会影响到其他介质材料的钻孔效果。

在钻孔后的镀孔制作，若钻孔造成孔内壁不平整，容易产生镀铜不均、孔无铜等问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种刚挠结合板导通孔结构，能够有效解决刚挠结合板导通孔在钻孔时产生的孔内壁粗糙、拉丝、毛刺等问题，解决电镀时产生的镀铜不均、孔无铜等问题，有效提升刚挠结合板的品质，降低刚挠结合板的报废率。

本实用新型提供了一种刚挠结合板导通孔结构，包括预设孔、电镀铜孔、设计孔以及导通孔。

所述预设孔的孔径大于所述设计孔的孔径；

在所述预设孔的孔壁电镀铜形成所述电镀铜孔，所述预设孔与所述电镀铜孔的孔径之差为电镀铜厚度；

所述设计孔的孔径大于所述电镀铜孔的孔径；

在所述设计孔的孔壁电镀铜形成所述导通孔。

进一步的，所述预设孔的的孔径比所述设计孔的孔径大0.01mm～0.02mm。

进一步的，所述电镀铜厚度为15um～25um。

采用上述技术方案，孔径较大的预设孔给电镀厚铜做好了的基础，通过电镀厚铜，给后续制作设计孔提供了铜层基础铺垫，通过钻去预设孔的孔壁上多余电镀铜形成设计孔，所述设计孔具有平整的孔壁铜面，进一步对所述设计孔的孔壁进行电镀，便能形成所述导通孔，如此，形成该刚挠结合板导通孔结构，能够有效解决刚挠结合板导通孔在钻孔时产生的孔内壁粗糙、拉丝、毛刺等问题，解决电镀时产生的镀铜不均、孔无铜等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的刚挠结合板导通孔结构的剖面图；

图2为图1中A-A方向的剖视图。

附图标记说明如下：

1-预设孔、2-电镀铜孔、3-设计孔、4-导通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，本实用新型提供了一种刚挠结合板导通孔结构，括预设孔1、电镀铜孔2、设计孔3以及导通孔4。