[实用新型]一种贴片电容的封装结构有效

专利信息
申请号: 202021846350.7 申请日: 2020-08-30
公开(公告)号: CN213620907U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 李志巡 申请(专利权)人: 深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/04;B65D25/24;B65D25/28;H01G4/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种贴片电容的封装结构,包括箱体(3);

其特征在于:

所述箱体(3)顶部中心位置固定连接有把手一(7),所述箱体(3)内腔两侧均开设有滑槽(13),每个所述滑槽(13)均滑动连接有滑块(14),所述滑块(14)固定连接有存放仓(15),每个所述存放仓(15)一侧顶部均固定连接有把手二(12),所述存放仓(15)内腔中心位置固定连接有横板(10),所述存放仓(15)内腔固定连接有若干个竖板(11),所述箱体(3)一侧固定连接有转轴(9),所述转轴(9)远离箱体(3)的一侧转动连接有门板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:所述箱体(3)底部固定连接有若干个支撑腿(2),所述支撑腿(2)远离箱体(3)的一端固定连接有若干个万向轮(1)。

3.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:每个所述滑槽(13)均为水平设置,且每个所述滑槽(13)均不贯穿箱体(3),每个所述滑槽(13)均为对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:每个所述滑块(14)均为矩形,且每个所述滑块(14)均与滑槽(13)相适配,且每个所述滑块(14)尺寸均相同。

5.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:每个所述存放仓(15)均为矩形,且每个所述存放仓(15)均为水平设置。

6.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:每个所述横板(10)均为矩形,且每个所述横板(10)均与存放仓(15)相适配,且每个所述竖板(11)均与横板(10)垂直。

7.根据权利要求2所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:所述箱体(3)一侧固定连接有固定块(4),所述固定块(4)远离箱体(3)的一侧固定连接有伸缩杆(5),所述伸缩杆(5)一端固定连接有拉杆(6)。

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