[实用新型]一种贴片电容的封装结构有效
申请号: | 202021846350.7 | 申请日: | 2020-08-30 |
公开(公告)号: | CN213620907U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 李志巡 | 申请(专利权)人: | 深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D25/04;B65D25/24;B65D25/28;H01G4/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 封装 结构 | ||
1.一种贴片电容的封装结构,包括箱体(3);
其特征在于:
所述箱体(3)顶部中心位置固定连接有把手一(7),所述箱体(3)内腔两侧均开设有滑槽(13),每个所述滑槽(13)均滑动连接有滑块(14),所述滑块(14)固定连接有存放仓(15),每个所述存放仓(15)一侧顶部均固定连接有把手二(12),所述存放仓(15)内腔中心位置固定连接有横板(10),所述存放仓(15)内腔固定连接有若干个竖板(11),所述箱体(3)一侧固定连接有转轴(9),所述转轴(9)远离箱体(3)的一侧转动连接有门板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:所述箱体(3)底部固定连接有若干个支撑腿(2),所述支撑腿(2)远离箱体(3)的一端固定连接有若干个万向轮(1)。
3.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:每个所述滑槽(13)均为水平设置,且每个所述滑槽(13)均不贯穿箱体(3),每个所述滑槽(13)均为对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:每个所述滑块(14)均为矩形,且每个所述滑块(14)均与滑槽(13)相适配,且每个所述滑块(14)尺寸均相同。
5.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:每个所述存放仓(15)均为矩形,且每个所述存放仓(15)均为水平设置。
6.根据权利要求1所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:每个所述横板(10)均为矩形,且每个所述横板(10)均与存放仓(15)相适配,且每个所述竖板(11)均与横板(10)垂直。
7.根据权利要求2所述的一种贴片电容的封装结构,其特征在于:所述箱体(3)一侧固定连接有固定块(4),所述固定块(4)远离箱体(3)的一侧固定连接有伸缩杆(5),所述伸缩杆(5)一端固定连接有拉杆(6)。
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