[实用新型]一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片

权利要求书

1.一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片，包括前塑封盖(1)和定位凸条(7)，其特征在于：所述前塑封盖(1)的前端中部设置有固定凸起(8)，且固定凸起(8)的中部内嵌有背板(10)，所述背板(10)的外壁和固定凸起(8)之间通过连接长杆(9)相连接，且固定凸起(8)前端中部连接有伸缩长管(11)，所述伸缩长管(11)的前端固定有固定圆盘(12)，且固定圆盘(12)的中部内嵌有吸水树脂块(13)，所述前塑封盖(1)和后塑封盖(2)通过紧固件(3)相固定，且后塑封盖(2)的前端中部设置有电子元件(4)，所述电子元件(4)的外壁四周均连接有引脚(5)，且引脚(5)和后塑封盖(2)的衔接处填充有防漏电垫板(6)，所述定位凸条(7)设置于前塑封盖(1)的前端顶底两侧。

2.根据权利要求1所述的一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片，其特征在于：所述前塑封盖(1)的形状结构和后塑封盖(2)的形状结构相吻合，且前塑封盖(1)和后塑封盖(2)通过紧固件(3)构成固定结构。

3.根据权利要求1所述的一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片，其特征在于：所述电子元件(4)紧密贴合于后塑封盖(2)的前端中部，且引脚(5)关于电子元件(4)的外部四周呈等距离分布。

4.根据权利要求1所述的一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片，其特征在于：所述防漏电垫板(6)环形分布于后塑封盖(2)的内壁四周，且引脚(5)的一端贯穿于后塑封盖(2)的外壁。

5.根据权利要求1所述的一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片，其特征在于：所述定位凸条(7)关于前塑封盖(1)的前端横向中轴线呈对称分布，且定位凸条(7)的厚度与固定凸起(8)的厚度相一致。

6.根据权利要求1所述的一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片，其特征在于：所述固定凸起(8)的内部呈凹状结构，且背板(10)紧密贴合于固定凸起(8)的前端中部，而且背板(10)的外壁环形分布有连接长杆(9)，并且固定圆盘(12)通过伸缩长管(11)与背板(10)构成伸缩结构，同时吸水树脂块(13)通过固定圆盘(12)构成嵌入式结构。