[实用新型]用于无线静电吸盘的粘脱设备及自动粘脱系统有效
申请号: | 202021846699.0 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN212934582U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 陈明生 | 申请(专利权)人: | 特铨股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李怀周 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 无线 静电 吸盘 设备 自动 系统 | ||
1.一种用于无线静电吸盘的粘脱设备,用于一无线静电载盘与一薄化基板的粘合或解离,其该无线静电载盘底面具有导电生成或释放静电电力场的导极,其特征在于,该粘脱设备包含有;
一框架;
一载板静电生成组,其设于该框架上,该载板静电生成组具有一供无线静电载盘选择性固定的工作平面,且该工作平面上具有对应接触无线静电载盘正负导极的导极,又该工作平面能将该无线静电载盘或该薄化基板定位于一正确位置;
一基板移载组,其设于该框架上且与该载板静电生成组相对,使得该基板移载组能吸附一具有正确位置的薄化基板,且相对该载板静电生成组位移;
由此,该基板移载组能带动薄化基板与无线静电载盘压合后,能驱动该载板静电生成组使无线静电载盘生成静电电力场,以粘合该薄化基板。
2.根据权利要求1所述的用于无线静电吸盘的粘脱设备,其特征在于,该工作平面上具有一导柱组,该导柱组包含围绕于无线静电载盘外周缘的至少二个限制载盘横向位置的固定导柱及至少一个能推动载盘与固定导柱啮合的活动导柱,使得该无线静电载盘或该薄化基板定位于工作平面的一正确位置。
3.根据权利要求1所述的用于无线静电吸盘的粘脱设备,其特征在于,该工作平面由一主框板及枢设于该主框板两侧边缘的侧翼板所组成,且两侧侧翼板异于主框板一端能选择性向下位移。
4.根据权利要求3所述的用于无线静电吸盘的粘脱设备,其特征在于,该载板静电生成组于对应两侧侧翼板处分别设有一吹气单元,该吹气单元具有一对应无线静电载盘外周缘向轴心方向沿伸的喷射气嘴,供吹入高速气体令无线静电载盘与薄化基板能被有效的分离。
5.根据权利要求1所述的用于无线静电吸盘的粘脱设备,其特征在于,该基板移载组具有一框座,且该框座表面有多个吸附件,其包含对应薄化基板范围内的表面吸附件或薄化基板邻近边缘的边缘吸附件,其中表面吸附件适用伯努利定律的吸附技术。
6.一种用于无线静电吸盘的自动粘脱系统,其包括根据权利要求1所述的粘脱设备,所述自动粘脱系统用于一无线静电载盘与一薄化基板的自动粘合与粘合后的自动解离,其该无线静电载盘底面具有导电生成静电电力场的导极,又该无线静电载盘与该薄化基板周缘具有一供确定方位的定位切口,其特征在于,该自动粘脱系统包含有:
一机体,其包含有至少一个基板入料接口及至少一个载盘入料接口;
至少一个烘烤装置,其设于该机体上,且所述至少一个烘烤装置包含有至少一个用于烘烤薄化基板的基板烘烤组及至少一个用于烘烤无线静电载盘的载盘烘烤组;
至少一个预对位装置,其设于该机体上,供该无线静电载盘与该薄化基板利用定位切口预先确定指定方位;
至少一个根据权利要求1所述的粘脱设备,以驱动或释放该无线静电载盘生成静电电力场,使得该无线静电载盘与该薄化基板能以同一指定方位粘合或解离;以及
至少一个传输装置,其设于该机体上,所述至少一个传输装置能夹取薄化基板或无线静电载盘于基板入料接口及载盘入料接口相对应的烘烤装置的基板烘烤组及载盘烘烤组、预对位装置与粘脱设备之间移动。
7.根据权利要求6所述的用于无线静电吸盘的自动粘脱系统,其特征在于,该机体上设有一清洗装置,该清洗装置于传输装置抓取移动范围内,供用于选择性洁净该无线静电载盘或该薄化基板的粘合表面。
8.根据权利要求6所述的用于无线静电吸盘的自动粘脱系统,其特征在于,该机体上设有一滑轨机构,而所述至少一个传输装置能滑设于该滑轨机构,能增加所述至少一个传输装置的活动范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造