[实用新型]一种顶部散热的功率放大器

说明书

本实用新型公开一种顶部散热的功率放大器，包括：壳体，壳体的内部安装有第一电路板、第二电路板和第三电路板，第一电路板靠近壳体的后侧壁，第二电路板靠近壳体的左侧壁，第三电路板靠近壳体的右侧壁，壳体的顶侧壁设有通风孔，壳体的前侧壁设有进风孔,壳体的中部设有鼓风机，第一电路板、第二电路板和第三电路板围绕鼓风机，鼓风机设有第一进风口、第二进风口、第三进风口和出风口，第一进风口朝向第一电路板，第二进风口朝向第二电路板，第三进风口朝向第三电路板，出风口朝向所述通风孔。通过上述的结构设置，使得整个功率放大器实现顶部出风，实现顶部散热，可以更加灵活的应对各种应用场景。本实用新型主要用于音响技术领域。

技术领域

本实用新型涉及音响技术领域，特别涉及一种顶部散热的功率放大器。

背景技术

功率放大器(英文名称：power amplifier)，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。

现有的功率放大器一般都是后散热，所谓后散热指的是散热孔在整个功率放大器的壳体的后侧壁。但是，这种散热方式无法灵活的应对一些应用环境，比如说当壳体的后侧壁具有障碍物时，这样的话，障碍物容易挡住散热孔，使得功率放大器需要调整安装位置，十分不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种顶部散热的功率放大器，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：一种顶部散热的功率放大器，包括：壳体，所述壳体的内部安装有第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第一电路板靠近壳体的后侧壁，所述第二电路板靠近壳体的左侧壁，所述第三电路板靠近壳体的右侧壁，所述壳体的顶侧壁设有通风孔，所述壳体的前侧壁设有进风孔,所述壳体的中部设有鼓风机，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板围绕所述鼓风机，所述鼓风机设有第一进风口、第二进风口、第三进风口和出风口，所述第一进风口朝向第一电路板，所述第二进风口朝向第二电路板，所述第三进风口朝向第三电路板，所述出风口朝向所述通风孔。

进一步，本功率放大器还包括第一散热器，所述第一散热器与第二电路板连接。

进一步，本功率放大器还包括第一风扇，所述第一风扇产生第一风流动通道，所述第一风流动通道作用在第一散热器上，所述第一风扇设置在壳体的后侧壁。

进一步，第一散热器设有第一散热片组，所述第一散热片组落入所述第一风流动通道中。

进一步，所述第一散热器为不锈钢材质。

进一步，本功率放大器还包括第二散热器，所述第二散热器与第三电路板连接。

进一步，本功率放大器还包括第二风扇，所述第二风扇产生第二风流动通道，所述第二风流通道作用在第二散热器上，所述第二风扇设置在壳体的后侧壁。

进一步，所述第二散热器设有第二散热片组，所述第二散热片组落入所述第二风流动通道中。

进一步，所述第二散热器为不锈钢材质。

进一步，所述壳体的前侧壁设有把手。