[实用新型]MEMS麦克风和电子设备

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风和电子设备。所述MEMS麦克风包括壳体及设于所述壳体内的传感器芯片。所述壳体包括底板、与底板相对的顶板、连接底板与顶板的围板、及连接单元，所述连接单元包括第一锡膏焊接部和第一防护部，所述第一锡膏焊接部设于所述顶板与所述围板之间，以连接所述顶板与所述围板，所述第一防护部设于所述第一锡膏焊接部的表面；和/或，所述连接单元包括第二锡膏焊接部和第二防护部，所述第二锡膏焊接部设于所述底板与所述围板之间，以连接所述底板与所述围板，所述第二防护部设于所述第二锡膏焊接部的表面。如此，可提升MEMS麦克风和电子设备的稳定性和可靠度。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风和电子设备。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越多广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等具有声电转换功能的电子设备上。

在相关实施例中，所述MEMS麦克风包括壳体和设于该壳体内的传感器芯片等，其中，壳体包括上盖、下盖及两端呈敞口设置的围板设置，上盖和下盖通过锡膏分别焊接在围板的两敞口端。

但是由于锡膏的熔点较低，在温度较高时(如将MEMS麦克风焊接到电子设备上时，或者，在电子设备使用过程中)，锡膏容易融化、开裂，从而容易造成漏气，从而降低MEMS麦克风的性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种MEMS麦克风和电子设备，旨在解决相关技术中，MEMS麦克风在温度较高时由于锡膏融化而降低MEMS麦克风的性能的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括壳体及设于所述壳体内的传感器芯片，所述壳体包括：

底板、与所述底板相对的顶板，及连接所述底板与所述顶板的围板；以及

连接单元，所述连接单元包括第一锡膏焊接部和第一防护部，所述第一锡膏焊接部设于所述顶板与所述围板之间，以连接所述顶板与所述围板，所述第一防护部设于所述第一锡膏焊接部的表面；和/或，所述连接单元包括第二锡膏焊接部和第二防护部，所述第二锡膏焊接部设于所述底板与所述围板之间，以连接所述底板与所述围板，所述第二防护部设于所述第二锡膏焊接部的表面。

可选地，所述第一防护部还用于连接所述顶板与所述围板；和/或，

所述第二防护部还用于连接所述底板与所述围板。

可选地，所述第一锡膏焊接部呈环状地间隔分布有多个，所述顶板与所述围板在相邻的第一锡膏焊接部之间形成有第一结构间隙；所述第一防护部还设于所述第一结构间隙内，以密封连接所述顶板与所述围板；和/或，

所述第二锡膏焊接部呈环状地间隔分布有多个，所述底板与所述围板在相邻的第二锡膏焊接部之间形成有第二结构间隙；所述第二防护部还设于所述第二结构间隙内，以密封连接所述底板与所述围板。

可选地，所述第一锡膏焊接部为环形件；和/或，

所述第二锡膏焊接部为环形件。

可选地，所述第一防护部包括设于所述第一锡膏焊接部的内侧的第一内防护层；和/或，

所述第一防护部包括设于所述第一锡膏焊接部的外侧的第一外防护层；和/或，

所述第二防护部包括设于所述第二锡膏焊接部的内侧的第二内防护层；和/或，

所述第二防护部包括设于所述第二锡膏焊接部的外侧的第二外防护层。