[实用新型]一种用于液氦温区输入端口可外匹配的单片低噪声放大器有效
申请号: | 202021848652.8 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN212278201U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 何川;王生旺;王自力;张诚;刘盼盼 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
主分类号: | H03F1/42 | 分类号: | H03F1/42 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 苗娟 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 液氦温区 输入 端口 匹配 单片 低噪声放大器 | ||
1.一种用于液氦温区输入端口可外匹配的单片低噪声放大器,其特征在于:
包括输入端匹配电路、能够工作在零下269摄氏度的宽频带单片低噪声放大电路,所述输入端匹配电路与宽频带的单片低噪声放大电路级联;
输入端匹配电路包括通过电容C1、电容C2,电感L1、电阻R1、微带线TL7、微带线TL8和栅极偏置电路,微带线TL8和单片电路PAD1通过一条直径25μm,长度350μm至400μm的金丝连接。
2.根据权利要求1所述的用于液氦温区输入端口可外匹配的单片低噪声放大器,其特征在于:所述宽频带单片低噪声放大电路包括第一级mHEMT管T1,第二级mHEMT管T2,第三级mHEMT管T3,第一级mHEMT管T1的栅极通过PAD1连接输入端匹配电路,源极通过微带线TL1和TL2接地,漏极通过级间匹配电路与第二级mHEMT管T2连接,第二级mHEMT管T2的源极通过微带线TL3和TL4接地,漏极通过级间匹配电路与第三级mHEMT管T3连接,第三级mHEMT管T3的栅极连接输入端匹配电路,源极通过微带线TL5和TL6接地,漏极通过输出匹配电路与输出端口PAD2连接。
3.根据权利要求2所述的用于液氦温区输入端口可外匹配的单片低噪声放大器,其特征在于:所述第一级mHEMT管T1的栅宽为2×100μm,第二级mHEMT管T2栅宽为2×50μm,第三级mHEMT管T3栅宽为2×50μm。
4.根据权利要求3所述的用于液氦温区输入端口可外匹配的单片低噪声放大器,其特征在于:所述三级mHEMT管T1、T2、T3的栅极和漏极分别由B1~B6组成的偏置电路独立供电。
5.根据权利要求4所述的用于液氦温区输入端口可外匹配的单片低噪声放大器,其特征在于:
所述输入端匹配电路的电容元件选用芯片电容,电容C1值为12pF,电容C2值为33pF;
所述输入端匹配电路的电感元件为空芯线圈电感,电感L1值为39nH;
所述输入端匹配电路的电阻元件选用芯片电阻,电阻R1值为20Ω;微带线TL7、微带线TL8的阻抗都为50Ω。
6.根据权利要求5所述的用于液氦温区输入端口可外匹配的单片低噪声放大器,其特征在于:
所述宽频带单片低噪声放大电路采用130nm砷化镓GaAs基工艺,电路标准厚度为100μm。
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