[实用新型]发声装置模组

说明书

本申请公开了一种发声装置模组，包括：壳体，所述壳体具有内腔和第一出声孔，所述内腔中设置有隔板，所述内腔在所述隔板的靠近所述第一出声孔的一侧形成有第一腔室，所述内腔在所述隔板的远离所述第一出声孔的一侧形成有第二腔室；所述隔板上设置有位于所述第一腔室内的高频单元，所述第二腔室内设置有低频单元；所述第一腔室周侧设置有低频通道，所述第二腔室依次通过所述第二出声孔和所述低频通道与所述第一出声孔连通。在本申请实施例中，通过将内腔分为依次设置的第一腔室和第二腔室，同时在第一腔室和第二腔室内分别设置低频单元和高频单元，使得一个发声装置模组能够实现高频和低频的同时出声，减小了发声装置模组的体积。

技术领域

本申请属于发声装置领域，具体涉及一种发声装置模组。

背景技术

随着科学技术的进步和人们对电子产品娱乐性要求的提高，手机、笔记本电脑、耳机等具有扬声器的消费类产品得到广泛普及，而发声装置模组的应用越来越广，例如受话器、耳机、喇叭或是音响等结构声音的发出均离不开发声模组，发声装置模组的发音方式主要分为动铁式和动圈式两种发声结构；其中动铁式是通过一个结构精密的连接棒传导到一个微型振膜的中心点，从而产生振动并发声。

其中单独的动铁发声模组大多为单一声学特性，例如需要低频与高频同时出声时，为了满足声学性能通常需要设置两个发声单元，一个为低频单元另一个为高频单元，且有些受话器或耳机的发声单元更是多大十几个，大大增加了受话器或耳机整体的体积。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种发声装置模组，能够解决现有技术中受话器或耳机等结构体积过大的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种发声装置模组，包括：

壳体，所述壳体具有内腔和第一出声孔，所述内腔中设置有隔板，所述内腔在所述隔板的靠近所述第一出声孔的一侧形成有第一腔室，所述内腔在所述隔板的远离所述第一出声孔的一侧形成有第二腔室，所述第一腔室体积小于所述第二腔室；

所述隔板上设置有位于所述第一腔室内的高频单元，所述第二腔室内设置有低频单元；

所述第一腔室周侧设置有低频通道，所述第二腔室依次通过所述第二出声孔和所述低频通道与所述第一出声孔连通。

可选地，所述内腔形成有内墙，所述内墙与所述隔板形成所述第一腔室，所述内墙的朝向所述第一出声孔一侧设置有敞口，所述内墙的与所述壳体的内表面之间设置有所述低频通道。

可选地，所述高频单元包括第一振膜，所述第一振膜设置于所述第一腔室的敞口处。

可选地，所述内墙对应所述第一出声孔一侧向所述第一腔室内凹陷，所述凹陷与所述第一出声孔位置对应，所述敞口设置在所述凹陷内，所述凹陷与所述壳体的内表面围合形成出声腔，所述低频通道与所述出声腔连通。

可选地，所述内腔朝向所述第一出声孔一侧与所述壳体之间设置有环绕所述第一出声孔周侧的挡板，所述挡板上设置有第三出声孔，所述第三出声孔将所述低频通道与所述第一出声孔连通。

可选地，所述第二出声孔数量为2个，两个所述第二出声孔以所述第一出声孔的中线为轴线对称设置。

可选地，所述第三出声孔与所述第二出声孔数量相同，且两个所述第三出声孔与两个所述第二出声孔一一对应同侧设置。

可选地，所述低频单元包括第二振膜，所述第二振膜设置于所述第二腔室内，所述第二振膜被配置为所述低频单元的发声振膜，所述第二振膜与所述隔板平行设置，所述第二振膜与所述隔板之间设置有间隙。

可选地，所述第一腔室和第二腔室沿所述第一出声孔的开口方向由外向内依次分布。

可选地，所述内腔为圆柱形腔体，所述第一出声孔开设与所述壳体的顶面。