[实用新型]一种带电缆电子装置的全屏蔽结构有效
申请号: | 202021848992.0 | 申请日: | 2020-08-29 |
公开(公告)号: | CN213042901U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 周洪亮;徐前 | 申请(专利权)人: | 安福县海能实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人: | 时丹 |
地址: | 343000*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电缆 电子 装置 屏蔽 结构 | ||
1.一种带电缆电子装置的全屏蔽结构,其特征在于,包括:
电子装置(7)的屏蔽罩(6);
电缆(1)内的屏蔽网(3);以及
桥接环(4),所述桥接环(4)设于所述电缆(1)的对应所述电子装置(7)的端部,所述桥接环(4)分别与所述屏蔽网(3)和所述屏蔽罩(6)相连。
2.根据权利要求1所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构,其特征在于,所述桥接环(4)包括小径段(42)和大径段(41),所述小径段(42)与所述电缆(1)套接将所述桥接环(4)固设于所述电缆(1),所述小径段(42)包裹在所述屏蔽网(3)的外周,所述大径段(41)与所述屏蔽罩(6)的内表面贴合。
3.根据权利要求2所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构,其特征在于,所述桥接环(4)的小径段(42)的外周、以及所述电缆(1)的对应所述电子装置(7)的端部的外周还设有护套(2)。
4.根据权利要求2所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构,其特征在于,所述电缆(1)的对应所述电子装置(7)的端部还设有电连接头(5),所述桥接环(4)的大径段(41)还与所述电连接头(5)的外表面贴合。
5.根据权利要求4所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构,其特征在于,所述电子装置(7)为连接器,所述连接器包括主体部(71)和插头部(72),所述屏蔽罩(6)位于所述主体部(71)的外周,所述屏蔽罩(6)还延伸至所述插头部(72)、与所述插头部(72)的金属外壳接触。
6.根据权利要求1所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构,其特征在于,所述屏蔽罩(6)包括上壳(61)和下壳(62),所述上壳(61)和下壳(62)通过卡扣(63)组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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