[实用新型]高精度点胶装置有效

专利信息
申请号: 202021852094.2 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN214052317U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 吴超;曾义;蒋星 申请(专利权)人: 恩纳基智能科技无锡有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C1/02;B05C11/10
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214037 江苏省无锡市金山北科*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高精度 装置
【说明书】:

实用新型涉及高精度点胶装置,包括工作平台,工作平台上安装有支撑架,支撑架侧面沿着长度方向安装有X向直线导轨,X向直线导轨侧面移动安装有点胶组件,点胶组件包括安装于X向直线导轨的升降机构,升降机构带动升降板升降,升降板侧面经力控机构安装有点胶机构;还包括与点胶机构位于同一X方向的相机组件;相机组件对工作平台上的基板取像后,点胶组件随升降机构沿着X向直线导轨移动,点胶组件的针管结构在升降机构的带动下向基板点胶,或者点胶组件的蘸胶机构在蘸胶组件上蘸胶后向基板点胶,从而完成点胶操作;本实用新型将点胶装置独立于焊头吸嘴组件,保证点胶效率和点胶精度的同时,使用灵活性更好。

技术领域

本实用新型涉及点胶设备技术领域,尤其是一种高精度点胶装置。

背景技术

在芯片的生产过程中,通常需要进行点胶贴覆工作,即在基板上涂胶后,再将对应的芯片拾取放置贴附到涂胶后的基板上。

现有技术中,涂胶操作和芯片的拾取操作均集成至一个焊头组件上,先由焊头组件上的点胶头点胶后,再由并列设置的吸嘴将芯片拾取放置到基板上;该种工作方式对焊头组件的要求较高,其结构复杂庞大,导致使用灵活性较差,并且点胶后再芯片拾取,该顺序进行的方式也使UPH(每小时件数)到了瓶颈期,无法再有效提升。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的高精度点胶装置,从而将点胶装置独立于焊头的吸嘴组件,助力于点胶与芯片拾取同步进行,在保证点胶效率和点胶精度的同时,使用灵活性更佳。

本实用新型所采用的技术方案如下:

一种高精度点胶装置,包括工作平台,所述工作平台上安装有支撑架,支撑架侧面沿着长度方向安装有X向直线导轨,X向直线导轨侧面移动安装有点胶组件;

所述点胶组件的结构为:包括安装于X向直线导轨的升降机构,升降机构带动升降板升降,升降板侧面经力控机构安装有点胶机构;还包括与点胶机构位于同一X方向的相机组件。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述力控机构的结构为:包括纵向安装于升降板侧面的侧板,侧板内侧面安装有纵向的导轨滑块结构一,导轨滑块结构一的滑块上安装有支撑座,面向升降板的支撑座侧面中部安装有平板;所述侧板顶面弯折延伸有延伸部,侧板的延伸部和平板之间安装有音圈电机;位于平板下方的支撑座侧面安装有胶头座,胶头座上安装有点胶机构。

所述点胶机构为针管结构,胶头座一侧安装有针管结构,胶头座另一侧安装有位移传感器;

所述针管结构包括固装于胶头座的夹头,上下贯穿夹头安装有针筒,位于夹头下方的针筒底端安装有针管。

所述点胶机构为多组并列安装于胶头座侧面的蘸胶机构,点胶组件前方的工作平台上设置有蘸胶组件,施胶前蘸胶组件为蘸胶机构提供胶;

单组蘸胶机构的结构为:包括固装于胶头座底面的气缸,气缸的输出端朝下并在端部安装有连接块,连接块背面的下方安装有固定座,固定座上安装有蘸胶头;所述胶头座背面安装有立块,立块与连接块之间安装有纵向的导轨滑块结构二;位于导轨滑块结构二上方的立块上安装有限位块,所述连接块背面的上方安装有直角块,所述限位块位于直角块水平臂的内侧。

所述蘸胶组件的结构为:包括固装于工作平台的蘸胶座,蘸胶座侧面安装有气缸座,气缸座侧面沿着长度方向安装有无杆气缸,无杆气缸上输出部安装有移动座,移动座位于气缸座上方,移动座与气缸座顶面之间安装有水平方向的滑轨,所述移动座侧面安装有胶盘组件。

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