[实用新型]一种内引脚接合机收料端料盘定位组件

说明书

本实用新型公开了半导体制造领域内的一种内引脚接合机收料端料盘定位组件，包括料盘，料盘安装在转轴上，料盘的两端板中心均开设有可容转轴穿过的安装孔，所述料盘的两端板表面分别贴靠设置有外定位板和内定位板，所述外定位板和内定位板均为圆形压板，圆形压板采用金属材质制成，圆形压板的中心开设有可容转轴穿过的通孔，两块圆形压板的表面中心均设置有环形定位凸台，转轴上对应外定位板和内定位板分别设置有外定位盖和内定位套，外定位盖和内定位套均与转轴相固定，外定位盖压紧外定位板设置，内定位套压紧内定位板设置。本实用新型能够通过外定位板和内定位板压紧料盘的外侧和内侧，避免塑料材质的料盘变形。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，特别涉及一种内引脚接合机收料端料盘定位组件。

背景技术

现有技术中，卷带式覆晶薄膜封装是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块与软性基板电路上的内引脚进行接合的技术。这种封装具有高密度/高接脚数、微细化集团接合、高产出以及高可靠度的特性。另外它具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COF产品，也可设计多芯片或被动组件在基板电路上。

晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片，通常将多个IC芯片依次间隔定位在料带上。卷带式覆晶封装的收料机构采用料带卷盘收绕产品料带的方式，其不足之处在于：料盘在多次使用后会有形变产生，料盘两侧外扩，导致内径宽度增加，使用变形的料盘收料，会使料盘与机台不共面， 导致料盘内料带与保护带错位，收料编辑不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内引脚接合机收料端料盘定位组件，能够通过外定位板和内定位板压紧料盘的外侧和内侧，避免塑料材质的料盘变形，降低料带在料盘上收料编辑不良异常的发生频率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种内引脚接合机收料端料盘定位组件，包括料盘，所述料盘包括两块相互平行的圆形端板，两端板之间设置有中心筒，中心筒的横截面呈环形，中心筒和两端板的轴线均相互重合，所述料盘安装在转轴上，料盘的两端板中心均开设有可容转轴穿过的安装孔，所述料盘的两端板表面分别贴靠设置有外定位板和内定位板，所述外定位板和内定位板均为圆形压板，圆形压板采用金属材质制成，圆形压板的中心开设有可容转轴穿过的通孔，两块圆形压板的表面中心均设置有环形定位凸台，环形定位凸台与圆形压板的轴线相重合，所述转轴上对应外定位板和内定位板分别设置有外定位盖和内定位套，外定位盖和内定位套均与转轴相固定，外定位盖压紧外定位板设置，内定位套压紧内定位板设置。

本实用新型安装时，先在转轴上安装内定位板，然后安装料盘，最后安装外定位板，外定位盖和内定位套可以将外定位板、内定位板与料盘压紧固定。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：外定位板和内定位板采用金属材质制成，能够通过外定位板和内定位板压紧料盘的外侧和内侧，避免塑料材质的料盘变形，降低料带在料盘上收料编辑不良异常的发生频率。

作为本实用新型的进一步改进，所述圆形压板上开设有十二个贯穿孔，贯穿孔呈圆形，各贯穿孔包括位于定位凸台外周的内圈孔组和外圈孔组，内圈孔组和外圈孔组均由六个贯穿孔组成。贯穿孔可以减轻圆形压板的质量，防止转轴带动料盘转动比较费力。

作为本实用新型的进一步改进，所述环形定位凸台的内径与圆形压板中心的通孔孔径相等，圆形压板的通孔与转轴之间设置有定位键，圆形压板和转轴上分别对应定位键设置有上键槽和下键槽。通过定位键可以对圆形压板起到进一步定位的作用。

作为本实用新型的进一步改进，所述转轴的前端穿过外定位板并向前延伸，转轴的后端与旋转驱动机构传动连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述外定位盖包括套装在转轴外周的包裹套和位于转轴外端的端盖，包裹套上螺纹连接有至少两个压紧螺栓，内定位套上也螺纹连接有至少两个压紧螺栓，各压紧螺栓压紧转轴设置。通过拧紧压紧螺栓，使得外定位盖和内定位套与转轴之间相固定，避免外定位盖和内定位套移动。

附图说明