[实用新型]一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构

权利要求书

1.一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，其特征在于，

在所述表面走线层中，高压模块的外围设置有第一禁布区，非高压模块位于所述第一禁布区的外侧，所述第一禁布区的宽度不小于2mm，

在所述内部走线层中，所述高压模块的外围设置有第二禁布区，所述非高压模块位于所述第二禁布区的外侧，所述第二禁布区的宽度不小于1mm，

所述高压模块为-48V模块，所述非高压模块为非-48V模块。

2.根据权利要求1所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，所述第一禁布区上设置有分界线。

3.根据权利要求1所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，所述第一禁布区的宽度为2mm。

4.根据权利要求3所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，所述第二禁布区的宽度为1mm。

5.根据权利要求1所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，在所述表面走线层中，所述高压模块的高压过孔与所述非高压模块的非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮之间的间距均大于2mm，所述高压模块的高压走线与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于2mm，所述高压模块的高压铜皮与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于2mm。

6.根据权利要求5所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，在所述内部走线层中，所述高压过孔与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm，所述高压走线与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm，所述高压铜皮与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm。