[实用新型]一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构

说明书

本实用新型涉及一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。本实用新型通过削减信号线两侧的引脚焊盘的宽度，为信号线留出足够的出线空间，实现信号线的宽度大于3.0mil，信号线与引脚焊盘的间距大于4mil，利于电路板厂加工，同时通过增加引脚焊盘的长度，使该引脚焊盘在削减后面积不变，保证焊盘面的锡膏量，还避免了该引脚焊盘削减后焊接不良的风险。

技术领域

本实用新型涉及电子线路板领域，具体的说，是涉及一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构。

背景技术

eMMC（Embedded Multi Media Card）器件是嵌入式多媒体控制器的缩写，由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器，并采用小型的BGA 封装。小型的BGA封装芯片的引脚焊盘中心间距特别小，相邻两引脚焊盘之间仅有0.5mm，若要在此狭小的间距中引出位于内部的信号线的话，该信号线的线宽以及线与引脚焊盘的间距都很小，仅为3.0mil，这样的数值已然接近头发丝的粗细程度，超出了电路板厂的加工能力。

针对上述的问题，目前业内普遍做法是采用盘中孔的技术或者采用盲埋孔技术，这两种技术的工艺难度较大，需要寻找业务能力较强的电路板厂，势必增加了额外的投入成本。

在PCB原理设计之初，如何设计PCB结构，满足电路板厂制造PCB时，可以避免使用盘中孔的技术或者盲埋孔技术，也能简单地完成PCB出线成为业内亟待解决的问题。

发明内容

为了克服现有BGA芯片引脚焊盘间距太小，额外增加成本投入的问题，本实用新型提供一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述出线引脚焊盘靠近所述信号线一侧的焊盘边到所述信号线的距离为4mil-5.0mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述信号线的宽度为3.5mil-4.5mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述出线引脚焊盘的半宽比其余引脚焊盘的半宽小至少1mil。

优选的，所述出线引脚焊盘的半宽比其余引脚焊盘的半宽小1mil。

优选的，所述出线引脚焊盘的半宽比其余引脚焊盘的半宽小2mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述出线引脚焊盘靠近所述信号线的两侧边为直线边，其余两侧边为弧线边。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻两个所述引脚焊盘的中心间距为19.68mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过削减信号线两侧的引脚焊盘的宽度，为信号线留出足够的出线空间，实现信号线的宽度大于3.0mil，信号线与引脚焊盘的间距大于4mil，利于电路板厂加工；同时通过增加引脚焊盘的长度，使该引脚焊盘在削减后面积不变，保证焊盘面的锡膏量，因此，本实用新型不仅实现内圈引脚焊盘的信号线顺利引出，还避免了该引脚焊盘削减后焊接不良的风险。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。