[实用新型]一种新型的自动推料传动装置有效
申请号: | 202021854920.7 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN212848342U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 林晓新;宋永琪 | 申请(专利权)人: | 日东智能装备科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 李宇绘 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 自动 传动 装置 | ||
本实用新型公开了一种新型的自动推料传动装置,包括主安装板及安装在主安装板上的张紧板,所述张紧板上设置有推料驱动电机,所述推料驱动电机的输出端从主安装板的外侧延伸出来并在输出端端部设置有主动轮,所述主安装板上设置有第一导向轮及第二导向轮,所述第一导向轮、第二导向轮与主动轮之间具有导向间隙,所述导向间隙中设置有推杆,所述主动轮与第一导向轮及第二导向轮的外沿摩擦接触,所述推料驱动电机可驱动所述主动轮转动并进一步通过主动轮带动推杆在导向间隙中移动。该种新型的自动推料传动装置具有体积小、占用空间少、结构简单、性能稳定可靠、组装及维护容易、实施成本低等现有技术所不具备的优点。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域,特别是一种新型的自动推料传动装置。
背景技术
在半导体产品加工领域,目前市面上针对此类设备的自动推料装置种类繁多,推料动作大都是通过气缸或者机械手完成。采用气缸驱动推料的结构中,由于环境水雾的存在,气缸在长时间使用之后会出现卡死、定位不准的情况,存在推料精度差、推料效率低下、可靠性不足的缺点啊;采用机械手完成推料的结构中,机械手结构占用的空间较大,其存在结构复杂、价格十分昂贵的缺点,导致实施成本高,不利于企业的经济效益。
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种新型的自动推料传动装置,解决了现有技术存在的推料定位不准、推料精度差、可靠性不足或结构复杂、体积庞大、实施成本高等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种新型的自动推料传动装置,包括主安装板及安装在主安装板上的张紧板,所述张紧板上设置有推料驱动电机,所述推料驱动电机的输出端从主安装板的外侧延伸出来并在输出端端部设置有主动轮,所述主安装板上设置有第一导向轮及第二导向轮,所述第一导向轮、第二导向轮与主动轮之间具有导向间隙,所述导向间隙中设置有推杆,所述主动轮与第一导向轮及第二导向轮的外沿摩擦接触,所述推料驱动电机可驱动所述主动轮转动并进一步通过主动轮带动推杆在导向间隙中移动。
作为上述技术方案的改进,所述主安装板侧部设置有传感器安装座,所述传感器安装座上安装有第一传感器及第二传感器,所述推杆上开设有分别配合所述第一传感器、第二传感器的第一感应孔、第二感应孔。
作为上述技术方案的进一步改进,所述推杆两端分别设置有第一限位螺钉及第二限位螺钉。
作为上述技术方案的进一步改进,所述张紧板上开设有张紧板腰型孔,张紧板通过张紧板固定螺丝穿过所述张紧板腰型孔后固定在主安装板内侧。
作为上述技术方案的进一步改进,所述主安装板上下两端分别设置有上安装板及下安装板,所述上安装板上设置有张紧调节螺钉,所述张紧调节螺钉的内端穿过上安装板并抵压到所述张紧板上沿,所述张紧调节螺钉上设置有张紧锁定螺母。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一导向轮的内部安装有第一轴承,所述第一轴承的内圈穿置有第一安装轴,所述第一安装轴上套设第一隔套后穿过主安装板上对应的安装孔并采用第一锁紧螺母锁紧在主安装板上;
作为上述技术方案的进一步改进,所述第二导向轮的内部安装有第二轴承,所述第二轴承的内圈穿置有第二安装轴,所述第二安装轴上套设第二隔套后穿过主安装板上对应的安装孔并采用第二锁紧螺母锁紧在主安装板上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述主动轮上套设有用于增大摩擦力的摩擦胶圈。
作为上述技术方案的进一步改进,所述摩擦胶圈具有两个,摩擦胶圈聚氨酯胶圈,所述主动轮外周沿设置有两个用于安装所述摩擦胶圈的环形凹槽。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一导向轮的外周沿、第二导向轮的外周沿分别设置有用于导向所述推杆的第一环形导向槽、第二环形导向槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造