[实用新型]芯片切割机

说明书

本申请涉及一种芯片切割机，其包括基座、设置于基座的X轴驱动组件、设置于X轴驱动组件的X轴溜板的承载芯片工作台、设置于基座的Y轴驱动组件、设置于Y轴驱动组件的溜板的Z轴驱动组件以及设置于Z轴驱动组件的Z轴溜板的切割装置，所述承载芯片工作台设置有用于固定芯片环的固定组件，所述固定组件包括连接于承载芯片工作台的固定盘和竖向滑移连接于固定盘的压环，所述固定盘开设有朝向切割装置开口设置的避空孔，环绕所述避空孔的开口边沿开设有适配芯片环的固定槽，所述压环盖合于固定槽，所述固定盘设置有将压环固定于固定盘的固定结构。本申请具有切割时芯片环的稳定性相对较佳的效果。

技术领域

本申请涉及切割装置的领域，尤其是涉及一种芯片切割机。

背景技术

晶圆划片（即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，称之为晶圆划片。在生产时，常采用将整片晶圆贴合粘接于蓝膜，并将粘接有整片晶圆的蓝膜贴合连接于芯片环，最后将芯片环放置于芯片切割机做切割，而现有生产时，常采用激光做切割，激光切割时会产生热影响区，激光的熔渣会导致晶圆芯片表面存在二次污染的问题。

相关技术中申请号为CN201811568006.3的中国专利公开了一种晶圆芯片的切割方法及其划片机，该划片机的技术要点为：包括基座、X轴驱动组件、承载芯片工作台、Y轴驱动组件、Z轴驱动组件、切割装置以及控制台，X轴驱动组件包括：X轴底座、X轴导轨、X轴驱动电机、X轴联轴节、X轴丝杠以及X轴溜板；X轴底座固定安装于基座上；X轴导轨以及X轴驱动电机均固定安装于X轴底座上；X轴驱动电机的动力输出端通过X轴联轴节与X轴丝杠驱动连接；X轴溜板的两侧设置有导轨滑块，下表面设置有丝套，X轴溜板两侧的导轨滑块与X轴导轨滑动咬合，丝套套装于X轴丝杠的外部；承载芯片工作台固定安装于X轴溜板。

在实际使用时，需要先将芯片环连接于承载芯片工作台，以对整片晶圆做切割，但是在实际使用时，芯片环放置时，常采用吸附的方式固定。因此在切割装置做切割时，需要通过液冷的方式对切割后的整片晶圆做冷却和清洗，因此芯片环在切割装置以及冷却液体的作用下，相对较为容易使得芯片环松动。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有芯片环易松动的缺陷。

实用新型内容

为了优化切割时芯片环的稳定性，本申请提供一种芯片切割机。

本申请提供的一种芯片切割机采用如下的技术方案：

一种芯片切割机，包括基座、设置于基座的X轴驱动组件、设置于X轴驱动组件的X轴溜板的承载芯片工作台、设置于基座的Y轴驱动组件、设置于Y轴驱动组件的溜板的Z轴驱动组件以及设置于Z轴驱动组件的Z轴溜板的切割装置，所述承载芯片工作台设置有用于固定芯片环的固定组件，所述固定组件包括连接于承载芯片工作台的固定盘和竖向滑移连接于固定盘的压环，所述固定盘开设有朝向切割装置开口设置的避空孔，环绕所述避空孔的开口边沿开设有适配芯片环的固定槽，所述压环盖合于固定槽，所述固定盘设置有将压环固定于固定盘的固定结构。

通过采用上述技术方案，在做晶圆划片之前，先将粘接有整片晶圆的芯片环放置并卡设于固定槽内，然后使得压环向下压合并盖合于固定槽的开口边沿，并通过固定结构将压环固定于固定盘，以通过固定槽限制芯片环的移动，然后再通过压环将芯片环压合于固定槽，以减小使用时芯片环移动的可能性，优化芯片环切割时的稳定性。

可选的，所述固定结构包括固定连接于固定盘顶部外圈的固定环台和扣合卡设于固定环台下端面的固定卡扣，所述固定卡扣为弹性卡扣且其固定连接于压环。

通过采用上述技术方案，在使用时，可通过固定卡扣扣合于固定环台，以将压环连接于固定盘，并且固定卡扣为弹性卡扣，能够在使用时，使得压环始终保持压合于固定槽的状态，以优化使用效果。

可选的，所述压环的下环面设置有用于压实芯片环的压实件。