[实用新型]晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置有效
申请号: | 202021856929.1 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212967616U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 冯喆;李虎 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭立 |
地址: | 201315 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 边缘 修复 工艺 飞溅 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置,包括遮挡板和夹持遮挡板的机械臂,改善传统工艺的不足,切割腔体内增加可拆洗的遮挡装置,在切割晶圆前会有检测装置检测晶圆表面高度,然后通过机械手臂将遮挡装置放置在晶圆表面。在切割过程中含有晶渣的污水会飞溅在晶圆上方的遮挡板上,很好地保护了晶圆表面的洁净度,有效地改善了晶圆表面晶渣残留的缺陷。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片制造领域,更具体地涉及半导体芯片晶圆边缘修复工艺装备,具体地属于一种晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置。
背景技术
在很多半导体芯片制作中经常面临晶圆边缘洗边区形貌不规整问题,这种不规整会导致芯片制成中两片晶圆洗边区的粘合性很差,所以会用到机械切割的方式修复晶圆边缘形貌改善了两片晶圆边缘的粘合能力,传统工艺切割过程中大量带有晶渣的污水飞溅在晶圆表面,部分残留的颗粒粘附在硅晶表面无法被清洗干净,导致后续两片晶圆粘合过程中形成气泡,从而影响良率。
发明内容
为了解决以上技术问题,本实用新型提供一种晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置,
包括:遮挡板,与晶圆同形,置于待修复晶圆的上部,除待修复的晶圆边缘部分外,贴近并覆盖晶圆其它部位;夹持臂,用于夹持并移动调整遮挡板与待修复晶圆的位置关系。
进一步地,夹持臂为一可控制机械手臂,所述可控制机械手臂可旋转和上下运动夹持所述遮挡板并调整所述遮挡板与待修复晶圆的位置关系。
进一步地,包括控制器、检测装置,控制器接受或存储指令控制所述机械手臂的运动,检测装置用于实时检测晶圆表面高度并传输高度数据给控制器。
进一步地,控制器为PLC可编程控制器。
进一步地,控制机械手臂还包括电机及传动系统。
进一步地,传动系统为齿轮传动系统或液压传动系统或气动系统。
进一步地,遮挡板通过夹持装置被夹持在夹持臂上。
进一步地,夹持装置为螺栓组件或弹性夹等。
本实用新型的晶圆边缘修复工艺中中防飞溅的装置,包括遮挡板和夹持遮挡板的机械臂,改善传统工艺的不足,切割腔体内增加可拆洗的遮挡装置,在切割晶圆前会有检测装置检测晶圆表面高度,然后通过机械手臂将遮挡装置放置在晶圆表面。在切割过程中含有晶渣的污水会飞溅在晶圆上方的遮挡板上,很好地保护了晶圆表面的洁净度,有效地改善了晶圆表面晶渣残留的缺陷。
附图说明
图1为本实用新型的晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置俯视图。
图2为本实用新型的晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置主视图。
图3为本实用新型的晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置中夹持装置的实施1图。
附图标记说明
01 遮挡板 02 机械手臂
03 待修复晶圆 04 控制器
05 载台 06 夹持装置
07 传动系统 08 检测装置
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造