[实用新型]一种激光切割用晶圆取料移动结构

说明书

本实用新型公开了一种激光切割用晶圆取料移动结构，包括取料台、导轨和正反转电机，所述取料台内部开设有晶圆放置槽，所述取料台底部固定安装有气缸，所述伸缩杆位于气缸外部的一端与晶圆托盘底部固定连接，所述取料台右侧上方固定安装有立柱，所述第一圆盘支架和第二圆盘支架远离第一法兰盘和第二法兰盘的一侧外边缘均固定安装有两组支撑块。该激光切割用晶圆取料移动结构，结构设置合理，设置第一吸盘结构抓取晶圆，将晶圆送至第二吸盘结构抓取位置，通过正反转电机的转动，从而使第二圆盘支架带动第二吸盘结构在水平方向上的移动，完成晶圆的传送，能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业，促进激光晶圆切割行业的发展。

技术领域

本实用新型涉及激光晶圆切割设备技术领域，具体为一种激光切割用晶圆取料移动结构。

背景技术

激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤，随着半导体集成电路的广泛应用，半导体集成电路都要用到晶圆，现有的晶圆切割设备都是采用人工取料，效率低下，晶圆芯片在切割过程中会出现局部变形，极易损坏芯片的问题。

为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善激光切割用晶圆取料移动结构的技术，能够更好的激光晶圆切割的安全作业，促进激光晶圆切割行业的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光切割用晶圆取料移动结构，以解决上述背景技术中提出的晶圆切割设备都是采用人工取料，效率低下，晶圆芯片在切割过程中会出现局部变形，极易损坏芯片的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光切割用晶圆取料移动结构，包括取料台、导轨和正反转电机，所述取料台内部开设有晶圆放置槽，且晶圆放置槽底部中间设置有晶圆托盘，所述取料台底部固定安装有气缸，且气缸内部设置有伸缩杆，所述伸缩杆位于气缸外部的一端与晶圆托盘底部固定连接，所述取料台右侧上方固定安装有立柱，且立柱上方设置有支撑板，所述支撑板上方固定安装有第一驱动电机，且第一驱动电机的输出轴固定连接有第一法兰盘，所述第一法兰盘右侧设置有第一圆盘支架，所述取料台左侧固定连接有两组平行设置的导轨，且导轨的左侧均固定安装有正反转电机，所述导轨上方设置有滑块，且滑块上方内部固定安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机输出轴固定连接第二法兰盘，且第二法兰盘上方设置有第二圆盘支架，所述第一圆盘支架和第二圆盘支架远离第一法兰盘和第二法兰盘的一侧外边缘均固定安装有两组支撑块，且每组支撑块关于第一圆盘支架和第二圆盘支架中心对称布置。

优选的，所述第一圆盘支架和第二圆盘支架内部均设置有固定螺纹孔，且第二法兰盘与第二圆盘支架通过螺栓固定连接，第一法兰盘与第一圆盘支架通过螺栓固定连接。

优选的，所述第一圆盘支架上的支撑块远离第一圆盘支架的一端均固定连接有第一吸盘结构，且第一吸盘结构的吸盘开口均朝向第一圆盘支架边缘。

优选的，所述第二圆盘支架上的支撑块背离第二圆盘支架的一侧上方固定安装有连接件，连接件呈三角形结构，且连接件远离支撑块的一端均固定安装有第二吸盘结构，第二吸盘结构开口均朝向导轨方向。。

优选的，所述导轨内部均设置有螺纹杆，螺纹杆位于导轨内部的一端均与导轨内壁转动连接，且螺纹杆位于导轨外部的一端均与正反转电机输出轴连接。

优选的，所述导轨内部均开设有滑轨槽，滑轨槽内部均滑动连接滑块，且滑块底部均设置有螺纹孔，滑块通过螺纹孔与螺纹杆螺纹连接。