[实用新型]一种双层阶梯环填料有效

专利信息
申请号: 202021861554.8 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213699894U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 赵海峰;杨文兴 申请(专利权)人: 天津兆亿安科技有限公司
主分类号: B01J19/30 分类号: B01J19/30
代理公司: 天津展誉专利代理有限公司 12221 代理人: 刘红春
地址: 300000 天津市南开区东马路与*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 阶梯 填料
【权利要求书】:

1.一种双层阶梯环填料,其特征在于,包括环形壳体、上层扰流组件以及下层扰流组件,所述上层扰流组件包括多组向第一方向倾斜的上扰流片,所述上扰流片以环形壳体的中心轴为圆心等角度分布,所述下层扰流组件包括多组向第二方向倾斜的下扰流片,所述下扰流片以环形壳体的中心轴为圆心等角度分布,所述第一方向是顺时针方向或逆时针方向,所述第二方向是与第一方向相反的逆时针方向或顺时针方向。

2.根据权利要求1所述的一种双层阶梯环填料,其特征在于,所述环形壳体的侧壁开设有与所述上扰流片或下扰流片的表面相同的通孔,所述上扰流片和下扰流片的根部与通孔的边缘相连接,所述上扰流片和下扰流片的根部是倾斜边。

3.根据权利要求2所述的一种双层阶梯环填料,其特征在于,所述环形壳体的两端向外侧延伸形成环形的锥形延伸部。

4.根据权利要求3所述的一种双层阶梯环填料,其特征在于,所述上扰流片和下扰流片均是扇叶结构。

5.根据权利要求4所述的一种双层阶梯环填料,其特征在于,填料是金属材质。

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