[实用新型]一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器有效
申请号: | 202021862461.7 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN213162240U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 | 申请(专利权)人: | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
主分类号: | B08B5/02 | 分类号: | B08B5/02;B08B5/04;B08B15/04;B08B13/00 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 罗炳锋 |
地址: | 421007 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cof 结合 芯片 表面 微尘 清除 | ||
1.一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器,包括除尘室(1),其特征在于:所述除尘室(1)下端固定安装有集尘室(2),所述除尘室(1)上端分别固定安装有控制器(10)和吹气装置(6),所述吹气装置(6)位于控制器(10)右方,且吹气装置(6)下端贯穿除尘室(1)上端壁并延伸至除尘室(1)内部,所述除尘室(1)左端下侧和右端下侧均开有通孔(5),所述通孔(5)内部共同贯穿有输送轨道(3),所述输送轨道(3)上端放置有若干等间距分布的芯片件(4),且若干相邻芯片件(4)之间的间距均大于除尘室(1)长度值,所述除尘室(1)后端固定安装有红外线接收器(9),且除尘室(1)前端固定安装有红外线发射器,所述除尘室(1)后端上部固定安装有粉尘传感器(8),所述集尘室(2)内部固定安装有抽气装置(7),且抽气装置(7)左端贯穿集尘室(2)左端壁,所述抽气装置(7)上端依次贯穿集尘室(2)上端右部和除尘室(1)下端右部。
2.根据权利要求1所述的一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器,其特征在于:所述红外线接收器(9)和若干芯片件(4)均与红外线发射器位于同一水平线,所述控制器(10)分别与红外线接收器(9)、吹气装置(6)、抽气装置(7)、粉尘传感器(8)和输送轨道(3)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器,其特征在于:所述集尘室(2)前端左部固定安装有铰链(22),所述铰链(22)右端固定安装有箱门(21),所述箱门(21)前端右部固定安装有提手(23),所述箱门(21)与集尘室(2)匹配并卡接。
4.根据权利要求1所述的一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器,其特征在于:所述吹气装置(6)包括输送管(62),所述输送管(62)左端分别固定安装有输送件(63),且输送管(62)右端固定安装有除尘网(61),所述输送管(62)中部分别固定安装有增压泵(65)和鼓风机(66),且增压泵(65)位于鼓风机(66)左方,所述输送件(63)下端固定安装有若干针孔出气管(64),所述输送件(63)上端贯穿除尘室(1)上端壁。
5.根据权利要求1所述的一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器,其特征在于:所述抽气装置(7)包括抽风机(74),所述抽风机(74)上端固定连接有一号风管(71),所述一号风管(71)左端固定连接有三个二号风管(73),三个所述二号风管(73)上端均开有若干进风口(72),所述抽风机(74)输出端固定连接有排风管(76),所述排风管(76)中部固定安装有集尘箱(75)。
6.根据权利要求5所述的一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器,其特征在于:所述一号风管(71)上端依次贯穿集尘室(2)上端壁和除尘室(1)下端壁,所述二号风管(73)均位于输送轨道(3)下方,所述排风管(76)左端贯穿集尘室(2)左端壁,所述集尘箱(75)内部活动插接有高密度过滤网。
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