[实用新型]一种COF用微凸块结合装置有效

专利信息
申请号: 202021862474.4 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN212542407U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 申请(专利权)人: 衡阳华灏新材料科技有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L23/488
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 421007 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 cof 用微凸块 结合 装置
【权利要求书】:

1.一种COF用微凸块结合装置,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)上端固定安装有两个铜板(2),且两个铜板(2)呈左右对称分布,所述基板(1)上端中部固定安装有缓冲物(7),所述基板(1)左端和右端均设置有连接插头(8),两个所述铜板(2)上端均固定设置有微凸块(3)、焊接粘连物(4)和电路板(5),两个所述微凸块(3)相互远离的一端分别与两个焊接粘连物(4)相互靠近的一端固定连接,两个所述电路板(5)相互靠近的一端分别与两个焊接粘连物(4)相互远离的一端固定连接,两个所述微凸块(3)上端共同连接有IC芯片(6),所述电路板(5)、焊接粘连物(4)和IC芯片(6)上端共同贴附有覆晶薄膜(9)。

2.根据权利要求1所述的一种COF用微凸块结合装置,其特征在于:所述IC芯片(6)下端与缓冲物(7)上端固定连接,所述焊接粘连物(4)右端开有第一限位槽(41),所述焊接粘连物(4)左端下部开有第二限位槽(42),所述连接插头(8)上端设置有若干个插孔(81)。

3.根据权利要求1所述的一种COF用微凸块结合装置,其特征在于:所述IC芯片(6)靠近焊接粘连物(4)的一端位于第一限位槽(41)内,所述电路板(5)靠近焊接粘连物(4)的一端位于第二限位槽(42)内。

4.根据权利要求1所述的一种COF用微凸块结合装置,其特征在于:所述微凸块(3)下端固定安装有插入块(31),所述插入块(31)下端前部和下端后部均固定安装有两个固定块(32),前后相对应的两个所述固定块(32)共同活动连接有旋转轴(33),所述旋转轴(33)外表面固定安装有滑块(34)。

5.根据权利要求1所述的一种COF用微凸块结合装置,其特征在于:所述铜板(2)上端开有插入槽(21),所述插入槽(21)前槽壁和后槽壁均开有固定槽(25),所述插入槽(21)左槽壁和右槽壁均固定安装有限位块(22),所述插入槽(21)下弧壁固定安装有隔板(23),所述隔板(23)将插入槽(21)隔离成两个滑动槽(24)。

6.根据权利要求4所述的一种COF用微凸块结合装置,其特征在于:所述插入块(31)位于插入槽(21)内,所述固定块(32)位于固定槽(25)内,所述滑块(34)位于滑动槽(24)内。

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