[实用新型]一种三颗芯片的封装组件有效

专利信息
申请号: 202021864764.2 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN212810294U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 邓海飞;何柱良 申请(专利权)人: 珠海宝砾微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 王政
地址: 519000 广东省珠海市香*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 封装 组件
【说明书】:

一种三颗芯片的封装组件,三颗芯片包括第一芯片、第二芯片以及第三芯片,封装组件包括基板和封装体,基板的表面依序排布第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第一基岛、第二基岛以及第三基岛;封装体用于对基板进行封装,并且封装体设有第一栅极引脚和第二栅极引脚,第一基岛用于支撑第一芯片,第一芯片的漏极与第一基岛电性连接;第二基岛用于支撑第二芯片,第二芯片的漏极与第二基岛电性连接;第三基岛用于支撑第三芯片,第三芯片的漏极与第三基岛电性连接,解决了传统的多颗芯片组合方式存在着因电路环路较大,从而导致电磁干扰较大和芯片失效隐患的技术问题。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种三颗芯片的封装组件。

背景技术

目前,市场上实现同步升降压功能的封装为单芯产品,使用时需要多颗芯片组合使用。然而多颗芯片组合使用会导致成本增加、占用PCB(印制电路板)面积较大,且会由于电路环路增大而导致电磁干扰增加,芯片失效隐患增大。

因此,传统的多颗芯片组合方式存在着因电路环路较大,从而导致电磁干扰较大和芯片失效隐患的技术问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种三颗芯片的封装组件,旨在解决传统的多颗芯片组合方式存在着因电路环路较大,从而导致电磁干扰较大和芯片失效隐患的技术问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种三颗芯片的封装组件,所述三颗芯片包括第一芯片、第二芯片以及第三芯片,所述封装组件包括:

基板,所述基板的表面并依序排布第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第一基岛、第二基岛以及第三基岛;和

封装体,用于对所述基板进行封装,并且所述封装体设有第一栅极引脚和第二栅极引脚;

其中,所述第一基岛用于支撑所述第一芯片,并且所述第一基岛与所述第一芯片的漏极电性连接;所述第二基岛用于支撑所述第二芯片,并且所述第二基岛与所述第二芯片的漏极电性连接;所述第三基岛用于支撑所述第三芯片,并且所述第三基岛与所述第三芯片的漏极电性连接;

所述第一电极与所述第一芯片的源极电性连接,所述第一栅极引脚与所述第一芯片的栅极电性连接;所述第二电极与所述第二芯片的源极电性连接,所述第二栅极引脚与所述第二芯片的栅极电性连接;

所述第三芯片设有第三栅极引脚和第四栅极引脚,所述第三栅极引脚和所述第四栅极引脚分别与所述第一栅极引脚和所述第二栅极引脚一一电性连接;所述第三芯片还设有第三电极引脚和第四电极引脚,所述第三电极引脚和所述第四电极引脚分别与所述第三电极和所述第四电极一一电性连接。

在其中一实施例中,所述第一基岛表面设有第一区域,所述第二基岛表面设有第二区域,所述第三基岛表面设有第三区域,所述第三芯片设有第一连接引脚、第二连接引脚及第三连接引脚,所述第一区域与所述第一连接引脚电性连接,所述第二区域与所述第二连接引脚电性连接,所述第三区域与所述第三连接引脚电性连接。

在其中一实施例中,所述第一区域、所述第二区域及所述第三区域均为镀银区域。

在其中一实施例中,所述第一电极和所述第三电极设于所述基板的一侧,所述第二电极和所述第四电极相对于所述第一电极和所述第三电极并设于所述基板的另一侧,所述第一电极与所述第二电极相对设置,所述第三电极和所述第四电极相对设置。

在其中一实施例中,所述第一基岛与所述第二基岛设于所述第一电极和所述第二电极的之间,所述第一基岛与所述第二基岛并排设置,所述第三基岛设于所述第三电极和所述第四电极之间。

在其中一实施例中,所述第一基岛通过导电胶与所述第一芯片的漏极贴合。

在其中一实施例中,所述第二基岛通过导电胶与所述第二芯片的漏极贴合。

在其中一实施例中,所述第三基岛通过导电胶与所述第三芯片的漏极贴合。

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