[实用新型]多芯片叠片的贴片二极管

权利要求书

1.一种多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，包括：

胶体，用于封装保护；

上引脚，一端伸入所述胶体内，另一端弯折连接在胶体下表面；

下引脚，一端伸入所述胶体内，且位于所述上引脚下方，另一端位于远离上引脚一侧弯折连接在胶体下表面；

叠片芯片结构，设置在所述胶体内部，连接在所述上引脚和下引脚之间，包括芯片和第一焊料，所述第一焊料连接在多个所述芯片之间；

第二焊料，连接在所述叠片芯片结构上下两端，用于叠片芯片结构与所述上引脚和下引脚连接。

2.根据权利要求1所述的多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，所述上引脚包括压板、上连接部和上弯折部，所述压板连接在所述叠片芯片结构上方，所述上连接部连接压板和所述上弯折部，上弯折部一端连接在所述胶体内，一端弯折连接在胶体下表面；

所述下引脚包括支板、下连接部和下弯折部，所述支板连接在所述叠片芯片结构下方，所述下连接部连接支板和所述下弯折部，下弯折部一端连接在所述胶体内，一端弯折连接在胶体下表面。

3.根据权利要求2所述的多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，所述上连接部沿所述上弯折部伸入胶体部分末端向上弯折，所述下连接部沿所述下弯折部伸入胶体部分末端向下弯折，上连接部的长度比下连接部的长度长。

4.根据权利要求1所述的多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，所述胶体下方中部凸出设置有隔离块，所述隔离块凸出的高度比所述上引脚的厚度小，隔离块凸出的高度比所述下引脚的厚度小。

5.根据权利要求2所述的多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，所述压板下方设置有上凸台，所述上凸台下方连接所述第二焊料，所述支板上方设置有下凸台，所述下凸台上方连接第二焊料。

6.根据权利要求5所述的多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，所述上凸台的横截面面积小于所述芯片的横截面的面积，所述下凸台的横截面面积小于芯片的横截面的面积，下凸台的横截面面积大于上凸台的横截面面积。

7.根据权利要求5所述的多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，所述压板宽度大于所述上连接部的宽度，上连接部的宽度和所述上弯折部的宽度一致，压板的横截面面积大于所述上凸台的横截面面积；

所述支板的宽度大于所述下连接部的宽度，下连接部的宽度和所述下弯折部的宽度一致，支板的横截面面积大于所述下凸台的横截面面积。

8.根据权利要求1所述的多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，所述胶体呈块状，胶体的上表面和下表面平行，胶体与所述上引脚和下引脚连接的两侧中部向外凸出。

9.根据权利要求2所述的多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，所述上弯折部伸出胶体处位于胶体的中部，所述下弯折部伸出胶体处位于胶体的中部，上弯折部伸入胶体部分的上表面和下弯折部伸入胶体部分的上表面在同一水平面。

10.根据权利要求9所述的多芯片叠片的贴片二极管，其特征在于，所述胶体左右两侧互相对称，所述上弯折部伸出胶体部分和所述下弯折部伸出胶体部分互相对称。