[实用新型]一种高性能银铜复合触点结构有效
申请号: | 202021864812.8 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN213340119U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 赵成威 | 申请(专利权)人: | 浙江松发复合新材料有限公司 |
主分类号: | H01H1/04 | 分类号: | H01H1/04;H01H1/025;H01H1/16 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314200 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 复合 触点 结构 | ||
1.一种高性能银铜复合触点结构,包括铜基(1)、上结合块(2)、限位盘(3)、螺纹杆(4)以及下结合块(5),其特征在于:所述上结合块(2)为半球块,所述下结合块(5)为圆柱块,所述铜基(1)包括杆基(6)和盘基(7),所述盘基(7)的上表面开设有第一卡槽(8),所述杆基(6)固定连接在第一卡槽(8)的底部,所述杆基(6)的上表面开设有安装孔(9),所述杆基(6)的底面开设有通孔(10),所述通孔(10)与安装孔(9)相互连通,所述上结合块(2)的底面固定连接有连接柱(11),所述连接柱(11)的内部开设有螺纹孔(12),所述连接柱(11)贯穿限位盘(3)的盘体伸向安装孔(9)的内部,所述下结合块(5)的底面开设有第二卡槽(13),所述螺纹杆(4)贯穿第二卡槽(13)伸向通孔(10)的内部,所述螺纹杆(4)的底端固定连接有限位板(14)。
2.根据权利要求1所述的一种高性能银铜复合触点结构,其特征在于:所述上结合块(2)和下结合块(5)均为银块,所述连接柱(11)为银柱。
3.根据权利要求1所述的一种高性能银铜复合触点结构,其特征在于:所述限位盘(3)的侧面设有防滑纹,所述限位盘(3)与第一卡槽(8)位置相对,大小相配合。
4.根据权利要求1所述的一种高性能银铜复合触点结构,其特征在于:所述螺纹杆(4)为银合金杆,所述限位板(14)为银合金板。
5.根据权利要求1所述的一种高性能银铜复合触点结构,其特征在于:所述限位板(14)与第二卡槽(13)位置相对,大小相配合。
6.根据权利要求1所述的一种高性能银铜复合触点结构,其特征在于:所述螺纹杆(4)与螺纹孔(12)位置相对,大小相配合。
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