[实用新型]一种防磨损童鞋有效

专利信息
申请号: 202021865433.0 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213154346U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 蒋黎翔;薛朝畔;乔本扛 申请(专利权)人: 温州程泓鞋业有限公司
主分类号: A43B3/30 分类号: A43B3/30;A43B23/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 磨损
【说明书】:

本申请涉及鞋子的领域,公开了一种防磨损童鞋,包括鞋本体,鞋本体包括鞋身、鞋头和固定于鞋身和鞋头底部的鞋底;鞋头处设有防护机构,鞋头处形成有凹槽,防护机构包括定位于凹槽内的包覆片和开设于鞋底上的定位槽,包覆片的上表面和鞋面的表面平齐,定位槽开设于鞋底上部靠近鞋头处,包覆片插接于定位槽中并固定。本申请具有以下优点和效果:凹槽为包覆片的放置提供空间,定位槽用于固定包覆片的底部并对包覆片起定位作用;通过将包覆片固定于凹槽内,使包覆片包覆于鞋头处,对鞋头起防护作用;且当包覆片产生磨损影响美观时可及时进行替换,提高童鞋的实用性。

技术领域

本申请涉及鞋子的技术领域,尤其是涉及一种防磨损童鞋。

背景技术

童鞋,是指儿童穿的鞋子。童鞋是专门为儿童设计的,并依据儿童年龄段的孩子脚的生长发育特点而设计适合他们穿着的鞋子,讲究轻巧。透气、舒适、适合脚型健康生长等特点。

由于童鞋的使用群体是儿童,在日常使用过程中,经常容易因儿童的穿着不当导致鞋面尤其是鞋头的部分产生磨损,影响童鞋的美观性,一些家长可能会直接将产生磨损的童鞋丢弃,容易造成资源浪费。

实用新型内容

为了解决因童鞋的鞋头产生磨损而被丢弃导致资源浪费的问题,本申请提供一种防磨损童鞋。

本申请提供的一种防磨损童鞋采用如下的技术方案:

一种防磨损童鞋,包括鞋本体,所述鞋本体包括鞋身、鞋头和固定于鞋身和鞋头底部的鞋底;所述鞋头处设有防护机构,所述鞋头处形成有凹槽,所述防护机构包括定位于凹槽内的包覆片和开设于鞋底上的定位槽,所述包覆片的上表面和鞋身的表面平齐,所述定位槽开设于鞋底上部靠近鞋头处,所述包覆片插接于定位槽中并固定。

通过采用上述技术方案,凹槽为包覆片的放置提供空间,定位槽用于固定包覆片的底部并对包覆片起定位作用;通过将包覆片固定于凹槽内,使包覆片包覆于鞋头处,对鞋头起防护作用;且当包覆片产生磨损影响美观时可及时进行替换,提高童鞋的实用性。

进一步地:所述防护机构还包括连接结构,所述连接结构包括魔术公贴和魔术母贴,所述魔术母贴间隔固定于凹槽靠近鞋身的一侧,所述魔术公贴间隔固定于包覆片的一侧并可与对应的魔术母贴粘接。

通过采用上述技术方案,由包覆片上的间隔设置的魔术公贴和凹槽内的魔术母贴的配合实现包覆片在凹槽内即鞋头处的稳定固定。

进一步地:所述鞋头上安装有固定包覆片的固定结构,所述固定结构包括连接条带、固定公扣和固定母扣,所述连接条带的一端固定于鞋底上且位于靠近鞋身的一侧,所述固定公扣固定于连接条带的另一活动端,所述固定母扣固定于鞋底对应连接条带的活动端的侧壁上,所述连接条带抵接于包覆片的上部并包覆于鞋头处,且固定公扣可卡接固定于固定母扣。

通过采用上述技术方案,在魔术公贴和魔术母贴粘接固定的基础上,进一步通过连接条带的抵接定位实现包覆片的进一步固定,从而使包覆片更牢固定位于鞋头。

进一步地:所述连接条带的底部固定粘接片,所述包覆片上固定有与粘接片粘接的配合片。

通过采用上述技术方案,由粘接片和配合片的连接进一步提高包覆片在鞋头处的固定的稳定性。

进一步地:所述包覆片通过定位结构固定于定位槽。

通过采用上述技术方案,定位结构使包覆片的底部定位于定位槽。

进一步地:所述定位结构包括连接杆、插板和插槽,所述鞋底对应鞋头处的侧壁上开设有活动槽,所述连接杆安装于活动槽内,所述插板固定于连接杆的两端并穿设于定位槽内,所述插槽开设于包覆片底部的两端并供对应的插板插接。

通过采用上述技术方案,连接杆支撑插板,两个插板和插槽的插接固定更牢固,由此使包覆片的底部稳定固定于定位槽。

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