[实用新型]一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘

权利要求书

1.一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，包括固定座（1）、支撑盘（4）和切割盘（6），其特征在于：所述固定座（1）内部上方均开设有凹槽（2），且两个固定座（1）之间设置有滑轨（12），所述滑轨（12）上方设置有自锁结构（11），且自锁结构（11）两端均固定连接第一弹簧（3），所述第一弹簧（3）远离自锁结构（11）的一端与凹槽（2）内壁连接，所述固定座（1）顶部上方均固定连接支撑盘（4），且支撑盘（4）内部均匀开设有通孔（5），所述支撑盘（4）上方设置有切割盘（6），所述切割盘（6）底部均匀固定安装有连接块（7），且连接块（7）下方底部设置有凸块（8），所述自锁结构（11）内部中间开设有自锁槽（10），且自锁结构（11）两端开设有无锁槽（9），所述滑轨（12）内部两端开设有通孔（5），且滑轨（12）两端下方设置有按钮（13），所述滑轨（12）与按钮（13）之间设置有第二弹簧（14），且按钮（13）上方固定安装有连接块（7），所述切割盘（6）中间处固定设置有第一芯片放置区（64），且第一芯片放置区（64）外侧固定设置有第二芯片放置区（61），且第一芯片放置区（64）与第二芯片放置区（61）之间开设有分隔槽（63）。

2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，其特征在于：所述切割盘（6）底部的连接块（7）与通孔（5）和自锁槽（10）位置对应，且按钮（13）上方固定的连接块（7）与无锁槽（9）位置对应。

3.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，其特征在于：所述第一芯片放置区（64）固定放置有第一芯片，第二芯片放置区（61）固定放置有第二芯片，且第一芯片放置区（64）与第一芯片、第二芯片放置区（61）与第二芯片之间通过具有粘性的蓝膜连接。

4.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，其特征在于：所述第一芯片放置区（64）的水平高度低于第二芯片放置区（61）的水平高度，且第二芯片放置区（61）水平高度与分隔槽（63）水平高度保持一致。

5.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，其特征在于：所述第一芯片放置区（64）开设有第一环形槽（65），第二芯片放置区（61）开设有第二环形槽（62），且第一环形槽（65）与第二环形槽（62）底部均与真空发生器连接。

6.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，其特征在于：所述连接块（7）宽度与通孔（5）宽度相适配，且连接块（7）上的凸块（8）与自锁槽（10）内的锁槽相一致。