[实用新型]一种高精度BGA植球装置

说明书

本实用新型公开了一种高精度BGA植球装置，包括底座、压板和植球网板，所述底座顶部设置有滑动槽，所述滑动槽底部设置有锡球收纳槽，所述锡球收纳槽内设置有植球台，所述植球网板上设置有通孔和若干锡球孔，所述压板上设置有芯片放置槽，所述压板设置于滑动槽内并且芯片放置槽正对植球台，所述植球网板设置于压板与植球台之间，所述底座顶部设置有压紧装置，所述压紧装置紧压压板，该植球装置通过把锡球放置在植球网板上，然后把芯片放置在芯片放置槽内，能够快速定位，完成植球。

技术领域

本实用新型涉及芯片植球技术领域，更具体的说涉及一种高精度 BGA植球装置。

背景技术

随着技术的进步，芯片集成度不断提高，BGA(英文Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术越来越受到追捧，BGA封装的I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并排列成一个类似于格子的图案，该技术具有以下优点：引脚之间的距离大，提高了成品率；采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高。因此，BGA封装的芯片也就越来越普及。

BGA引脚多为含锡的材料，一方面，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起。另外，如果BGA器件需要返修，从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，BGA的引脚就变成杂乱不堪的形状，因此需要重新植入新的锡球，目前，在生产中，通常对芯片表面进行手工植球，效率低，使用不方便，因此需要一种植球装置提高植球效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种一种高精度BGA植球装置，该植球装置通过把锡球放置在植球网板上，然后把芯片放置在芯片放置槽内，能够快速定位，完成植球。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种高精度BGA植球装置，包括底座、压板和植球网板，所述底座顶部设置有滑动槽，所述滑动槽底部设置有锡球收纳槽，所述锡球收纳槽内设置有植球台，所述植球网板上设置有通孔和若干锡球孔，所述压板上设置有芯片放置槽，所述压板设置于滑动槽内并且芯片放置槽正对植球台，所述植球网板设置于压板与植球台之间，所述底座顶部设置有压紧装置，所述压紧装置紧压压板。

进一步所述植球台边缘处设置有斜坡，所述斜坡连接植球台顶面和锡球收纳槽底面，所述通孔位于斜坡上方。

进一步所述锡球收纳槽底面上设置有滚动轨道。

进一步所述滚动轨道连接斜坡并且呈涡旋线包围植球台向外延伸至锡球收纳槽的边缘处。

进一步所述滚动轨道从斜坡处开始坡度逐渐降低，一直沿着滚动轨道至锡球收纳槽的边缘处。

进一步所述压紧装置为螺栓，所述底座顶部位于滑动槽的两侧均设置有螺纹孔，所述螺栓设置于螺纹孔内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置底座、植球网板和压板，然后把锡球放在植球网板的锡球孔中，最后把芯片放置在芯片放置槽内，使芯片能够快速定位，把锡球植入到芯片上；通过设置通孔和锡球收纳槽，使芯片放置槽内多余的锡球能够通过通孔掉入到锡球收纳槽内，既保证植球网板表面的整洁，也避免了多余的锡球对芯片植球结果造成影响；通过设置滚动轨道，并且滚动轨道的坡度逐渐降低，使锡球在流入滚动轨道后，会自动沿着滚动轨道向外流动，避免了锡球堆积在一处，造成堵塞。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型所的一种高精度BGA植球装置的结构示意图；