[实用新型]一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，包括底座，所述底座的顶端设置有顶盖，且底座的顶端面中心位置处粘接有安装板，其中底座对称的两侧面均内嵌有焊接块，所述安装板的顶端面中心位置处开有安装槽，所述安装槽中内嵌有集成板，所述顶盖的内壁顶端焊接有隔板，且顶盖的顶端面设置有广角面罩，其中顶盖的顶端面中心位置处开有贯穿顶盖的卡槽，所述隔板将顶盖隔设为隔热仓和控制仓，所述卡槽对称的两内壁顶端均开有呈圆弧状的耳槽，该微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，减小了电路板产生的热量对红外热电传感器的影响，提升了稳定性，提升了传感器的感应角度和适用性。

技术领域

本实用新型属于红外传感器技术领域，具体涉及一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构。

背景技术

市面上的热释电传感器一直沿用TO封装，由圆形管帽与管座形成密闭结构，管帽表面有一个长方形开口用于安装红外滤光片，管座与传感器之间包含红外敏感元、支撑部件、电子元件以及基板，基板位于管座上面，管座内部向下延伸有3根引脚。其工作原理是，红外光线通过管帽窗口的红外滤光片对外部光线进行过滤，照射到红外敏感元上，红外敏感元将感应到的微弱电压信号通过信号处理元件转变为可以输出的模拟信号。

现有的红外线热电堆传感器在使用时电路板产生的热量会对传感器主体造成影响，且传感器主体大多通过胶水密封安装，热量较高时传感器主体易发生松动，稳定性差；同时现有的红外线热电堆传感器的感应角度单一，具有局限，且集成板的稳定性差，集成板与传感器主体连接的导线易发生断裂，适用性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，包括底座，所述底座的顶端设置有顶盖，且底座的顶端面中心位置处粘接有安装板，其中底座对称的两侧面均内嵌有焊接块，所述安装板的顶端面中心位置处开有安装槽，所述安装槽中内嵌有集成板；

所述顶盖的内壁顶端焊接有隔板，且顶盖的顶端面设置有广角面罩，其中顶盖的顶端面中心位置处开有贯穿顶盖的卡槽，所述隔板将顶盖隔设为隔热仓和控制仓，所述卡槽对称的两内壁顶端均开有呈圆弧状的耳槽，且卡槽中固定卡接有红外热电传感器主体，所述红外热电传感器主体对称的两侧面底端粘接有耳板。

优选的，所述安装槽贯穿安装板的中心位置处，且安装板与集成板吻合。

优选的，所述红外热电传感器主体和耳板分别与卡槽和耳槽吻合，且红外热电传感器主体与卡槽通过灌封工艺密封。

优选的，所述顶盖的底端面上凸出设置有绝缘底板，所述绝缘底板通过灌封工艺密封固定连接在底座的顶端面中心位置处。

优选的，两组所述焊接块均延伸至安装槽，并与集成板连接，其中两组焊接块均为铜质。

优选的，所述广角面罩呈圆弧状，并与顶盖吻合，且广角面罩通过灌封工艺固定连接在顶盖的顶端面上，其中广角面罩为透光的塑料材质。

优选的，所述顶盖的内壁一侧固定连接有导线管，所述隔板一侧面开有的凹槽吻合卡接在导线管的外壁上。

本实用新型的技术效果和优点：

1、该微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，通过顶盖的内壁顶端焊接有隔板，并通过隔板隔设为隔热仓和控制仓，隔板和隔热仓可阻隔电路板产生的部分热量，减小了电路板产生的热量对红外热电传感器主体的影响，红外热电传感器主体上的耳板吻合卡接在顶盖上的卡槽中，当红外热电传感器主体上的胶水松动时，仍吻合卡接在卡槽中，提升了稳定性。