[实用新型]一种用于芯片检测的预处理装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片检测的预处理装置，包括底座，所述底座的下端固定连接有四个呈矩形分布的支脚，所述底座的上端分别设有基座和滑槽，所述基座的下端与底座的上端固定连接，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块内插设有第一螺杆，所述第一螺杆与滑块之间为螺纹连接，所述第一螺杆的一端贯穿滑块并与滑槽内侧壁转动连接，所述第一螺杆的另一端贯穿底座，所述第一螺杆与底座之间为转动连接，所述滑块的上端贯穿滑槽并固定连接有支撑块，所述支撑块的正上方设有安装块，所述安装块的下端设有插槽。本实用新型通过传动与调节机构的设置，带动刮刀旋转将锡球刮除，并且可调节刮刀的高度，效率较高、适用范围较广。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种用于芯片检测的预处理装置。

背景技术

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，硅单芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路的封装要求更加严格。为满足集成电路的发展需要，在原有封装品种基础上，增加了新的封装方式—球栅阵列封装，由于现有技术中BAG(球栅阵列封装)的芯片产品，在一侧的芯片基板上有凸出的锡球，受锡球高度的影响，会使得芯片测试时的扭曲和弓曲数值产生偏差，故需要将芯片基板上的锡球去除后，才能对芯片做精确的测试。现有生产中，一般是由人工用刀片刮除的方法去除芯片基板上的锡球，存在着刮除锡球高度不均、效率低的问题，且存在着芯片被刮坏的风险。

为此，专利号为：201921613399.5的实用新型专利，提出了一种用于芯片检测的预处理装置，包括：支撑台、第一丝杆、刀座和推刀……且刀座啮合在第一丝杆上。虽然实现了铲除的锡球高度均匀，以保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度，但是推刀无法旋转，只能通过移动的方式将锡球铲除，效率较低，并且无法进行高度调节，无法控制需要铲除的高度，对此进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决推刀无法旋转，只能通过移动的方式将锡球铲除，效率较低，并且无法进行高度调节，无法控制需要铲除的高度，而提出的一种用于芯片检测的预处理装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于芯片检测的预处理装置，包括底座，所述底座的下端固定连接有四个呈矩形分布的支脚，所述底座的上端分别设有基座和滑槽，所述基座的下端与底座的上端固定连接，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块内插设有第一螺杆，所述第一螺杆与滑块之间为螺纹连接，所述第一螺杆的一端贯穿滑块并与滑槽内侧壁转动连接，所述第一螺杆的另一端贯穿底座，所述第一螺杆与底座之间为转动连接，所述滑块的上端贯穿滑槽并固定连接有支撑块，所述支撑块的正上方设有安装块，所述安装块的下端设有插槽，所述插槽内顶端侧壁上固定连接有第一滑杆，所述第一滑杆的下端滑动插设有第二滑杆，所述第二滑杆的下端贯穿插槽并与支撑块的上端固定连接，所述安装块的上端插设有第二螺杆，所述第二螺杆与安装块之间为螺纹连接，所述第二螺杆的下端贯穿安装块并与支撑块的上端转动连接，所述基座的上端设有转杆，所述转杆的侧壁上固定连接有多个刮刀，所述安装块远离基座的一侧固定连接有伺服电机，所述转杆的一端贯穿安装块并与伺服电机的输出轴末端固定连接，所述转杆与安装块之间为转动连接。

优选地，所述支撑块的下端设有凹槽，所述凹槽内设有滚珠，所述滚珠与底座的上端侧壁相抵。

优选地，所述第一滑杆上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与插槽内顶端侧壁和底座的上端侧壁相抵。

优选地，所述第一螺杆贯穿底座的一端固定连接有第一转盘。

优选地，所述第二螺杆的上端固定连接有第二转盘。

优选地，所述支脚的下端固定连接有橡胶垫。

有益效果：