[实用新型]一种互联件的制造设备有效
申请号: | 202021869039.4 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212934638U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 李华;王勇;陈鹏;赵德宝;陈军;刘继宇 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 周娟;王胜利 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 互联件 制造 设备 | ||
本实用新型公开一种互联件的制造设备,涉及光伏技术领域,以制造具有应力缓冲功能的互联件,从而抑制背接触电池在串焊时的变形程度。所述制造设备包括焊带放卷装置,基材放卷装置,冲压成型装置、材料复合装置以及用于对互联件进行收卷的收卷装置。冲压成型装置用于对焊带进行成型处理,获得多个结构焊带。材料复合装置,用于将多个结构焊带间隔复合在柔性绝缘基材上,获得互联件,使得每个结构焊带具有的连接部至少部分部位位于柔性绝缘基材上,两个所述焊接部伸出柔性绝缘基材。本实用新型提供的互联件的制造方法所制作的互联件用于互联电池片。
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,尤其涉及一种互联件的制造设备。
背景技术
背接触电池是一种将太阳能电池的正负极均位于太阳能电池背面的电池,其可以使用焊带实现互联。它不仅完全消除正面栅线电极的遮光损失,提高电池效率,使得电池更加美观。
但是,由于背接触电池的正负极均位于背接触电池的背面,焊带与电池片的热膨胀系数差异比较大,因此,将焊带焊接在背接触电池的焊盘上时,焊接所释放的热量使得焊带膨胀,焊接结束后焊带又因为温度下降收缩,导致背接触电池发生严重的弯曲变形,进而影响串焊稳定性,增加了组件制程中的碎片和隐裂的风险,因此,亟待寻找可替代焊带实现背接触电池的互联件,以减轻背接触电池在串焊时的变形程度。
现有技术中,可以考虑考虑使用应力形变互联结构消除焊接过程中应力所产生的形变,但是应力形变互联结构中的应力相变材料难以制造,成为应力形变互联结构应用在焊接过程的难题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种互联件的制造设备,以制造具有应力缓冲功能的互联件,从而抑制背接触电池在串焊时的变形程度。
本实用新型提供一种互联件的制造设备,包括:焊带放卷装置、基材放卷装置、冲压成型装置、材料复合装置以及收卷装置。焊带放卷装置用于向所述冲压成型装置提供焊带;用于向所述材料复合装置提供柔性绝缘基材;冲压成型装置用于对焊带进行成型处理,获得多个结构焊带。材料复合装置用于将多个所述结构焊带间隔复合在柔性绝缘基材上,获得互联件;收卷装置用于对所述互联件进行收卷。
上述互联件所包括的每个所述结构焊带具有的连接部至少部分部位位于所述柔性绝缘基材内,两个焊接部伸出柔性绝缘基材。
上述冲压成型装置包括成型模具,成型模具包括上冲模和下冲模。上冲模和下冲模均具有用于形成连接部的第一成型部以及两个用于形成焊接部的第二成型部;第一成型部位于两个第二成型部之间,所述第一成型部分别与所述第二成型部连接。
采用上述技术方案的情况下,采用焊带放卷装置可以向冲压成型装置提供焊带,实现冲压成型装置的自动化给料,使得冲压成型装置可以连续化冲压焊带。而由于成型模具所包括的上冲模和下冲模均具有用于形成连接部的第一成型部以及两个用于形成焊接部的第二成型部。而由于第一成型部位于两个第二成型部之间,第一成型部分别两个与第二成型部连接,因此,采用冲压成型装置对焊带进行成型处理时,可以在焊带上冲压成多个结构焊带。此时,每个结构焊带包括第一成型部对应的连接部以及两个第二成型部对应的两个焊接部,并且连接部位于两个焊接部之间,并与两个焊接部连接。在此基础上,基材放卷装置可以向材料复合装置提供柔性绝缘基材,因此,冲压成型装置可以连续冲压结构焊带时,材料复合装置可以实现柔性绝缘基材的自动化给料,使得利用材料复合装置可以连续的将当多个结构焊带间隔的复合在柔性绝缘基材上,进而获得互联件。不仅如此,由于每个结构焊带具有的连接部可以至少部分部位位于柔性绝缘基材上,使得所获得的互联件具有良好的柔性,因此,材料复合装置可以连续将当多个结构焊带间隔的复合在柔性绝缘基材上时,收卷装置可以将互联件进行收卷,实现互联件的成卷包装。由此可见,本实用新型提供的互联件的制造设备可以实现互联件的连续化批量生产,有利于互联件量产。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的