[实用新型]一种电子器件封装装置

权利要求书

1.一种电子器件封装装置，其特征在于：包括机体(1)、真空泵(2)和进风架(5)，所述机体(1)内侧设置有所述真空泵(2)，所述真空泵(2)上方设置有抽气管(3)，所述抽气管(3)上方设置有封装台(4)，所述封装台(4)上方设置有所述进风架(5)，所述机体(1)一侧壁上设置有真空控制器(6)，所述真空泵(2)与所述机体(1)通过螺钉连接，所述抽气管(3)与所述真空泵(2)插接，所述抽气管(3)贯穿所述机体(1)，所述抽气管(3)贯穿所述封装台(4)，所述抽气管(3)与所述进风架(5)插接，所述进风架(5)与所述封装台(4)插接，所述封装台(4)与所述机体(1)通过螺钉连接，所述真空控制器(6)与所述机体(1)通过螺钉连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述真空控制器(6)一侧设置有温控器(7)，所述温控器(7)一侧设置有操作面板(8)。

3.根据权利要求2所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述操作面板(8)下方设置有检修门(9)，所述封装台(4)上方设置有封装架(10)，所述封装架(10)上方设置有电推杆(11)，所述电推杆(11)下方设置有电加热座一(12)，所述电加热座一(12)下方设置有电加热座二(13)，所述机体(1)下方四角处设置有支撑脚(14)。

4.根据权利要求2所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述温控器(7)与所述机体(1)通过螺钉连接，所述操作面板(8)与所述机体(1)通过螺钉连接。

5.根据权利要求3所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述检修门(9)与所述机体(1)通过合页连接，所述封装架(10)与所述封装台(4)通过螺钉连接。

6.根据权利要求3所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述电推杆(11)与所述封装架(10)通过螺钉连接，所述电加热座一(12)与所述电推杆(11)通过螺钉连接。

7.根据权利要求3所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述电加热座二(13)与所述封装台(4)通过螺钉连接，所述支撑脚(14)与所述机体(1)焊接。