[实用新型]壳体组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 202021872006.5 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN212783169U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 范伟;杨成 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H01H13/04 分类号: H01H13/04;H01H13/14;H01H13/30
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括壳体和按键,所述壳体设有按键孔,所述按键孔的内壁设有限位凸起,所述按键包括导电键帽、卡板、导电弹性件和导电键柱,所述导电键帽与所述按键孔配合,并部分外露于所述按键孔,所述卡板扣合于所述导电键帽位于所述按键孔的部分,所述卡板的端部设有限位卡勾,所述限位卡勾与所述限位凸起配合,所述导电弹性件连接所述卡板和所述导电键柱,以将所述导电键帽和所述导电键柱导通,并使得导电键帽可相对导电键柱运动。

2.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述导电弹性件包括弹性垫圈和可形变导体,所述弹性垫圈固定连接所述卡板和所述导电键柱,所述可形变导体内置于所述弹性垫圈内,并导通所述导电键帽和所述导电键柱。

3.根据权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述导电键帽朝向所述导电键柱的一面对应所述导电键柱设有卡槽,所述卡板朝向所述导电键帽一侧设有与所述卡槽配合的凸起,并在背离所述导电键帽一侧对应所述凸起形成内凹的凹槽,所述可形变导体远离所述导电键柱一端至少部分收容于所述凹槽。

4.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述可形变导体远离所述导电键柱一端至少部分插入所述凹槽内,所述弹性垫圈远离所述导电键柱一端套设于所述可形变导体远离所述导电键柱一端,并且所述弹性垫圈远离所述导电键柱一端的外侧壁抵接所述凹槽的内壁。

5.根据权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,所述凹槽具有在所述卡板宽度方向上相对的两开口,所述可形变导体设有伸出所述开口的引脚部,所述引脚部接触所述卡槽的内侧壁或/和底壁,其中所述卡板宽度方向为垂直两个所述限位卡勾相对方向以及平行于所述卡板朝向所述导电键帽一面的方向。

6.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述可形变导体远离所述导电键柱一端相对所述弹性垫圈伸出,所述可形变导体伸出所述弹性垫圈一端的外侧壁与所述凹槽内壁抵接,所述弹性垫圈远离所述导电键柱的一端抵接于所述卡板,并位于所述凹槽外侧。

7.根据权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述导电键帽朝向所述导电键柱的一面对应所述导电键柱设有凸台,所述卡板朝向所述导电键帽一侧设有与所述凸台配合的凹孔,并在背离所述导电键帽一侧对应所述凹孔形成外凸的凸柱,所述弹性垫圈远离所述导电键柱的一端套设于所述凸柱。

8.根据权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,所述可形变导体远离所述导电键柱一端套设于所述凸柱,并与所述凸柱的外侧壁抵接。

9.根据权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,所述弹性垫圈的内侧壁与所述凸柱的外侧壁抵接,所述可形变导体远离所述导电键柱的一端抵接于所述凸柱。

10.根据权利要求2~9任意一项所述的壳体组件,其特征在于,所述导电键柱朝向所述导电键帽的一端设有插槽,所述弹性垫圈或/和所述可形变导体与所述插槽插接。

11.根据权利要求10所述的壳体组件,其特征在于,所述可形变导体远离所述导电键帽一端插入所述插槽内,所述弹性垫圈远离所述导电键帽一端套设于所述可形变导体远离所述导电键帽一端,且所述弹性垫圈远离所述导电键帽一端的外侧壁抵接所述插槽的内侧壁。

12.根据权利要求10所述的壳体组件,其特征在于,所述导电键柱在所述插槽内设有抵接凸台,所述弹性垫圈远离所述导电键帽一端插接于所述插槽并套设于所述抵接凸台,所述可形变导体位于所述插槽外并抵接所述抵接凸台。

13.根据权利要求10所述的壳体组件,其特征在于,所述弹性垫圈远离所述导电键帽一端套设于所述导电键柱靠近所述导电键帽一端,所述可形变导体远离所述导电键帽一端插接于所述插槽。

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