[实用新型]小体积TOF摄像模组

说明书

本实用新型提供了一种小体积TOF摄像模组，包括安装支架、深度成像模组、光投射器、第一软排线、第二软排线以及软排线接口；所述深度成像模组和所述光投射器设置在所述安装支架上；所述深度成像模组电连接所述第一软排线的一端，所述光投射器电连接所述第二软排线的一端；所述第二软排线的另一端电连接所述第一软排线，所述第一软排线的另一端电连接所述软排线接口。在本实用新型中深度成像模组对应的第一软排线和光投射器对应的第二软排线焊接在一起，使得所述第一软排线和所述第二软排线电路上导通，以便实现通过一个软排线接口进行信号输出，实现深度成像模组和光投射器共用一个软排线接口，从而能够更小巧集成TOF模组。

技术领域

本实用新型涉及3D成像领域，具体地，涉及一种小体积TOF摄像模组。

背景技术

ToF(time of flight)技术是一种从投射器发射测量光，并使测量光经过目标物体反射回到接收器，从而能够根据测量光在此传播路程中的传播时间来获取物体到传感器的空间距离的3D成像技术。常用的ToF技术包括单点扫描投射方法和面光投射方法。

单点扫描投射的ToF方法采用一个单点投射器，投射出单束的准直光，该单束的准直光的投射方向受到扫描器件的控制从而能够投射到不同的目标位置。光束单束的准直光经过目标物反射后，部分光被单点的光探测器接收，从而获取当前投射方向的深度测量数据。此种方法能够将所有的光功率集中在一个目标点上，从而在单个目标点实现的高信噪比，进而实现高精度的深度测量。整个目标物体的扫描依赖于扫描器件，比如机械马达、MEMS、光相控雷达等。将扫描获得的深度数据点拼接即可获取3D成像所需的离散点云数据。此种方法有利于实现远距离的3D成像，但需要使用复杂的投射扫描系统，成本较高。

面光投射的ToF方法则是投射出一个能量连续分布的面光束。投射光连续覆盖目标物体表面。光探测器为一个能够获取光束传播时间的光探测器阵列。目标物体反射的光信号经过光学成像系统在光探测器上成像时，每个探测器像点获得的深度即为其物象关系对应物体位置的深度信息。这种方法能够摆脱复杂的扫描系统。然而，由于面光投射的光功率密度远低于单数的准直光，信噪比相对于单点扫描投射的方法大大下降，使得这种方法仅能够适用于距离减小，精度较低的场景。

通过光投射器向目标物体投射多束离散准直光束，使得光探测器阵列成像器接收经目标物体反射的部分准直光束，实现对目标物体表面的深度数据的获取，提高了光束功率密度，在在信噪比与点云密度之间实现平衡，从而能够低成本、低功耗、高精度的进行3D成像。在该种成像模式的TOF摄像模组中，需要将一深度摄像头以及一光投射器设置在一个支架上面，以实现体积集成最小化，但是因为深度摄像头与光投射器属于两种不同的器件，需要分别将两个器件通过FPC软排线引出；增加了软排线接口的数量，即会在电路上多占用一个软排线接口，且因两个软排线接口不在同一个高度空间上，导致在实际使用的时候，出现折弯困难，固定不稳定的现象。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种小体积TOF摄像模组。

根据本实用新型提供的小体积TOF摄像模组，包括安装支架、深度成像模组、光投射器、第一软排线、第二软排线以及软排线接口；

所述深度成像模组和所述光投射器设置在所述安装支架上；所述深度成像模组电连接所述第一软排线的一端，所述光投射器电连接所述第二软排线的一端；

所述第二软排线的另一端电连接所述第一软排线，所述第一软排线的另一端电连接所述软排线接口。

优选地，所述安装支架的后侧面上设置有第一安装槽，所述第一安装槽的槽底设置有通孔，以连通所述安装支架的前侧面；

所述深度成像模组设置在所述第一安装槽内，所述深度成像模组的图像采集端通过所述通孔伸出，所述第一软排线设置在所述第一安装槽内且设置在所述深度成像模组上。

优选地，所述安装支架的前侧面上与所述通孔相邻的区域设置有第二安装槽；