[实用新型]一种贴片式小尺寸LED封装器件

权利要求书

1.一种贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，包括一体化切割式支架和LED倒装芯片，所述一体化切割式支架的底部容纳腔内对称设置有两个分立的焊盘，两个分立的焊盘分别设置于所述一体化切割式支架的背部电路板上，所述LED倒装芯片通过倒装锡膏和焊盘连接至所述背部电路板；所述一体化切割式支架的正面和/或背面设置有用于标识极性的标识部。

2.根据权利要求1所述的贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，所述一体化切割式支架的外围覆盖设置有耐热封装硅胶层。

3.根据权利要求1所述的贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，所述标识部包括第二标识部，所述第二标识部为设置在所述一体化切割式支架背面的三角形标识。

4.根据权利要求3所述的贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，所述三角形标识的尖角方向指向所述LED倒装芯片的负极。

5.根据权利要求3所述的贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，所述三角形标识设置于左右两侧的焊盘中间。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，所述标识部包括第一标识部，所述第一标识部为设置于所述一体化切割式支架上的缺口。

7.根据权利要求6所述的贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，所述缺口设置于所述LED倒装芯片负极的一侧。

8.根据权利要求1至5任意一项所述的贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，所述LED倒装芯片为双电极平行结构的LED芯片，所述LED倒装芯片的底部通过合金锡膏与所述焊盘固定连接。

9.根据权利要求1至5任意一项所述的贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，所述一体化切割式支架的尺寸小于1.0*0.5mm。

10.根据权利要求1至5任意一项所述的贴片式小尺寸LED封装器件，其特征在于，所述焊盘的面积大于所述一体化切割式支架底部面积的70%。