[实用新型]涂敷、显影装置有效
申请号: | 202021877174.3 | 申请日: | 2020-09-01 |
公开(公告)号: | CN213149472U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 酒田洋司;土山正志;佐佐木庆介 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;G03F7/20;G03F7/30;G03F7/38;G03F7/40 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂敷 显影 装置 | ||
1.一种涂敷、显影装置,其特征在于,
该涂敷、显影装置具备层叠起来的6个以上的处理模块,
所述6个以上的处理模块包括:
在层叠方向上相邻的两个第1处理模块;
在层叠方向上相邻的两个第2处理模块;以及
在层叠方向上相邻的两个第3处理模块,
所述两个第1处理模块具备:
多个涂敷处理部,其进行向基板涂敷抗蚀剂的涂敷处理;以及
第1输送部,其在所述两个第1处理模块处输送所述基板,
所述两个第2处理模块具备:
多个显影处理部和所述多个涂敷处理部这两者中的任一者,该多个显影处理部对由所述涂敷处理部涂敷所述抗蚀剂并由曝光装置实施了曝光处理的所述基板实施显影处理;以及
第2输送部,其在所述两个第2处理模块处输送所述基板,
所述两个第3处理模块具备:
所述多个显影处理部;以及
第3输送部,其在所述两个第3处理模块处输送所述基板。
2.根据权利要求1所述的涂敷、显影装置,其特征在于,
所述两个第2处理模块具备所述多个显影处理部,
所述两个第1处理模块配置于比所述两个第2处理模块和所述两个第3处理模块靠下方的位置。
3.根据权利要求1或2所述的涂敷、显影装置,其特征在于,
所述两个第1处理模块还具备加热所述涂敷处理后的所述基板的预加热部,
所述两个第3处理模块还具备加热所述曝光处理后的所述基板的后加热部。
4.根据权利要求3所述的涂敷、显影装置,其特征在于,
在所述第1处理模块,
在所述涂敷处理部对所述基板实施了所述涂敷处理之后,所述第1输送部向所述预加热部输送所述涂敷处理后的所述基板,
在所述第3处理模块,
在所述显影处理部对所述曝光处理后的所述基板实施了所述显影处理之后,所述第3输送部向所述后加热部输送所述显影处理后的所述基板。
5.根据权利要求3所述的涂敷、显影装置,其特征在于,
该涂敷、显影装置还具备:
送入送出站,其具备从盒取出所述基板并输送所述基板的第4输送部;
第1交接站,其配置于所述送入送出站与所述6个以上的处理模块之间,具备进行所述基板的交接的第1交接部;
转接站,其具备进行所述曝光处理前的所述基板的送出和所述曝光处理后的所述基板的送入的第5输送部;以及
第2交接站,其配置于所述转接站与所述6个以上的处理模块之间,具备进行所述基板的交接的第2交接部,
所述第1交接站还具备:
第1冷却部,其配置于所述第1交接部的上方或下方,用于冷却所述基板;以及
第6输送部,其在所述第1交接站内进行所述基板的输送,
所述第2交接站还具备:
第2冷却部,其配置于所述第2交接部的上方或下方,用于冷却所述基板;以及
第7输送部,其在所述第2交接站内进行所述基板的输送。
6.根据权利要求5所述的涂敷、显影装置,其特征在于,
在所述送入送出站,
所述第4输送部从所述盒取出所述基板并将所述基板载置于所述第1交接部,
在所述第1交接站,
所述第6输送部从所述第1交接部向所述第1冷却部输送所述基板,
在所述第1处理模块,
所述第1输送部从所述第1冷却部向所述涂敷处理部输送所述基板,所述涂敷处理部对所述基板实施所述涂敷处理,所述第1输送部向所述预加热部输送所述涂敷处理后的所述基板,所述第1输送部从所述预加热部向所述第2冷却部输送所述基板,
在所述转接站,
所述第5输送部从所述第2冷却部取出所述基板并将所述基板送出。
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