[实用新型]一种射频识别装置

说明书

本实用新型提供了一种射频识别装置，其包括：依次连接的天线模块、模拟信号放大模块、以及模数转换模块；其中，所述天线模块用于接收模拟信号；所述模拟信号放大模块包括：UCC27424D芯片；所述模数转换模块包括:TMS3705芯片。本实用新型利用模拟信号放大模块将天线接收到的模拟信号进行放大，从而有效增加了模拟信号可识别的范围。

技术领域

本实用新型涉及信号识别领域，具体涉及一种射频识别装置。

背景技术

近年来，物联网是人们普遍关注的一项新技术，射频识别技术作为物联网的一个关键技术得到了迅速的发展。射频识别(即Radio Frequency Identification，以下简称RFID)技术是一项自动识别技术。它利用无线射频方式进行非接触双向通信，以达到识别目的并交换数据。

在实际中使用的高频激活源都是单天线的，激活源的发射距离通常在5cm左右，信号范围较小，容易激活不到标签，这就导致了在不同方向上标签的信号强度不一致，甚至没有信号，并且现有技术中的RFID都是定制化设计在电路板上，一但RFID坏了整个板子都要更换，研发产品时移植性较差。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种射频识别装置。

一种射频识别装置，其包括：依次连接的天线模块、模拟信号放大模块、以及模数转换模块；

其中，所述天线模块用于接收模拟信号；所述模拟信号放大模块包括：UCC27424D芯片；所述模数转换模块包括:TMS3705芯片。

模拟信号放大模块还包括：第一滤波电路；

所述第一滤波电路包括：第六电容和第七电容；

所述第七电容的一端分别与所述UCC27424D芯片的电源端、所述第六电容的一端、第一使能端、以及第二使能端相连，所述第七电容和所述第六电容的另一端接地；

其中，所述第六电容和所述第一使能端之间设有12V直流电源。

天线模块与所述模拟信号放大模块之间设有整流电路；

所述整流电路包括：第一二极管、第二二极管、第一电容、第二电容、第三电容、第五电容、第三电阻、第四电阻、第九电阻；

其中，所述第一电容的一端与所述天线模块的第二输入端相连，所述第一电容的另一端分别与所述第二二极管、所述第三电容、以及所述第四电阻的一端相连，所述第二二极管和所述第三电容的另一端接地，所述第四电阻的另一端与所述模拟信号放大模块的第一输出端相连；

所述第五电容的一端与所述天线模块的第一输入端、所述第九电阻的一端相连，所述第五电容的另一端与所述第九电阻的另一端、所述第一二极管、所述第二电容、以及所述第三电阻的一端相连，所述第一二极管和所述第二电容的另一端接地，所述第三电阻的另一端与所述模拟信号放大模块的第二输出端相连。

天线模块的第三输入端与所述TMS3705芯片的模拟输入端和模拟输出端相连。

天线模块的第三输入端与所述TMS3705芯片的模拟输入端之间设有第一电阻。

第一电阻与所述TMS3705芯片的模拟输出端之间设有第二电阻。

UCC27424D芯片的第一输入端和所述TMS3705芯片的第一模拟驱动输出端相连，所述UCC27424D芯片的第二输入端和所述TMS3705芯片的第二模拟驱动输出端相连。

模数转换模块还包括：第二滤波电路和晶振电路；

所述第二滤波电路与所述TMS3705芯片的电源端相连；

所述晶振电路与所述TMS3705芯片的晶振端相连。