[实用新型]一种免焊接装配的雷达

说明书

本实用新型公开了一种免焊接装配的雷达，包括面盖、PCB板、硅胶垫、底座，所述面盖和底座之间设置硅胶垫，所述面盖和底座配合形成壳体，所述PCB板安装于所述壳体内部，所述底座内壁设置凸台，所述凸台顶面嵌装弹针，所述底座内部排布有若干针脚，所述PCB板表面设置通电触点，弹针为双头弹针，所述弹针的一端与底座内部的针脚接触，所述弹针的另一端与PCB板上的通电触点对应并可接触，免焊接装配的雷达结构简单，装配方便，同时底座中设置弹针，弹针连接了底座内部的针脚与PCB板的通电触点，使底座内部的针脚与PCB板的通电触点处于导通的电性连接状态，免去了焊接工艺，避免了电路焊接存在的虚焊、漏焊风险。

技术领域

本实用新型涉及无线通信装置技术领域，尤其涉及一种免焊接装配的雷达。

背景技术

传统的雷达产品的内部线路板及线束连接，多通过人工或机器方式进行焊接。一部分产品采用接插件穿过封装壳体，再穿过线路板后，进行焊锡导通；一部分产品采用线束内外贯通，线束一端先穿过线路板，进行焊锡导通，另一端穿过封装壳体与外部相关硬件连接。

上述结构都存在一些问题：一方面，焊锡方式无论是人工还是机器，一定存在虚焊风险，人工焊接一定存在漏焊风险，虚焊、漏焊的产品可通过质量检验，但运输或外部安装时产生的振动可能导致产品失效，外发产品可靠性不稳定；另一方面，在产品发生故障时，售后人员在排查故障过程中，需要将部分或全部焊接点进行拆卸，将需要人工操作简易设备进行加热融焊，故障排除后，又需要人工操作简易设备进行焊接。整个故障排除所用到的工时与设备的携带，增加了相应售后的成本，而人工焊接带来了相应的是失效风险，不排除反复售后的可能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中雷达产品易形成虚焊导致的性能不稳定问题，而提出的一种免焊接装配、结构简单、可反复拆装、以及快速安装的雷达。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种免焊接装配的雷达，包括面盖、PCB板、硅胶垫、底座，所述面盖和底座之间设置硅胶垫，所述面盖和底座配合形成壳体，所述 PCB板安装于所述壳体内部，所述底座内壁设置凸台，所述凸台顶面嵌装弹针，所述底座内部排布有若干针脚，所述PCB板表面设置通电触点，弹针为双头弹针，所述弹针的一端与底座内部的针脚接触，所述弹针的另一端与PCB板上的通电触点对应。

当面盖与底座配合固定连接后，PCB板的通电触点与弹针接触，弹针连接了底座内部的针脚与PCB板的通电触点，使底座内部的针脚与PCB板的通电触点处于导通的电性连接状态，免去了焊接工艺，避免了电路焊接存在的虚焊、漏焊风险。

优选的，所述PCB板上开设连接通孔，所述面盖内壁设置螺纹孔，所述PCB板与面盖通过第一螺丝固定连接，便于安装和拆卸。

优选的，所述面盖边缘设置螺纹孔，所述底座的边缘设置通孔，所述面盖与底座通过第二螺丝固定连接，便于安装和拆卸。

优选的，所述面盖设置透气孔，用于散热。

优选的，弹针包括肩部、导向端部、弹性连接端和固定连接端以及弹性件，所述肩部的一端设置导向端部，所述导向端部内部设置孔，所述孔内部设置弹性连接端，弹性连接端与肩部之间设置一字的弹性件，所述肩部的另一端设置固定连接端。

相比与现有技术，本实用新型的有益效果是：本免焊接装配的雷达结构简单，装配方便，同时底座中设置弹针，弹针连接了底座内部的针脚与PCB板的通电触点，使底座内部的针脚与PCB板的通电触点处于导通的电性连接状态，免去了焊接工艺，避免了电路焊接存在的虚焊、漏焊风险；同时在产品发生故障时，售后人员不用携带融焊机、焊接机等相应设备，减轻售后人员外出负担。

附图说明

图1为本免焊接装配的雷达的外部结构示意图；

图2为本免焊接装配的雷达的结构示意图；