[实用新型]一种LED点胶速烤炉的自动转运入料装置有效
申请号: | 202021882131.4 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN212874464U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 蒋元辉 | 申请(专利权)人: | 哈威光电科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 李玉婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 点胶速 烤炉 自动 转运 装置 | ||
一种LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,包括速烤炉入料机架、速烤炉入料同步带组件、LED转运组件、速烤竖直驱动组件、速烤水平驱动组件、速烤夹爪支撑臂、支撑臂旋转电机、速烤夹爪气缸一和速烤夹爪气缸二,所述支撑臂旋转电机可驱动速烤夹爪支撑臂转动,所述速烤夹爪气缸一和速烤夹爪气缸二分别设置在速烤夹爪支撑臂的两端,所述速烤夹爪气缸一和速烤夹爪气缸二上均设有速烤夹爪。本实用新型所述的LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,能够连续不间断的进行LED的送料,从而实现自动化的送料,将人工从机械化的生产劳动中解放出来,同时降低了工人的工作量,提高了工作的效率和安全性,能够持续稳定的连续进行生产,使应现代自动化生产的使用需要。
技术领域
本实用新型属于先进制造及自动化技术领域,具体地,涉及一种LED点胶速烤炉的自动转运入料装置。
背景技术
基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和LED汽车灯等,LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。
LED灯封装解释:简单来说LED封装就是把LED封装材料封装成LED灯的过程;LED灯封装流程:一般LED封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程;LED灯封装材料:LED的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等;LED灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
其中,烘箱主用于LED封装灌胶烘烤固化烘烤设备, 烘箱流水线是连续式烘干设备。目前,LED点胶完毕,进入烘烤箱进行烘烤时,一般均采用人工不断将LED送入烘烤箱,此种工作方式不仅工作效率低下,而且浪费了大量的人力,不适用于现代化的企业生产需求。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,解决了现有技术中,人工进行送料的方式工作效率低下,并且存在一定安全隐患的问题。
技术方案:本实用新型提供了一种LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,包括速烤炉入料机架、速烤炉入料同步带组件、LED转运组件、速烤竖直驱动组件、速烤水平驱动组件、速烤夹爪支撑臂、支撑臂旋转电机、速烤夹爪气缸一和速烤夹爪气缸二,所述速烤炉入料同步带组件设置在速烤炉入料机架上,所述速烤炉入料机架为矩形框架,并且速烤炉入料机架位于速烤炉进料口的一侧,所述LED转运组件和速烤竖直驱动组件均与速烤炉入料同步带组件连接,所述速烤水平驱动组件和速烤竖直驱动组件连接,所述支撑臂旋转电机固定设置在速烤水平驱动组件上,所述速烤夹爪支撑臂呈矩形平板状设置,并且速烤夹爪支撑臂的中间位置和支撑臂旋转电机连接,所述支撑臂旋转电机可驱动速烤夹爪支撑臂转动,所述速烤夹爪气缸一和速烤夹爪气缸二分别设置在速烤夹爪支撑臂的两端,所述速烤夹爪气缸一和速烤夹爪气缸二上均设有速烤夹爪。
进一步的,上述的LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,所述速烤炉入料同步带组件包括同步带支撑板、速烤伺服电机一、速烤伺服安装板、一组速烤同步带夹板、速烤齿轮带、速烤主动轮和速烤从动轮,所述同步带支撑板和速烤伺服安装板均固定设置在速烤炉入料机架上,所述速烤伺服电机一固定设置在速烤伺服安装板上,所述速烤主动轮和速烤从动轮均通过轴承设置在同步带支撑板上,所述速烤齿轮带套设在速烤主动轮和速烤从动轮上,所述一组速烤同步带夹板和速烤齿轮带连接,所述LED转运组件和速烤同步带夹板连接,所述速烤竖直驱动组件和速烤同步带夹板连接。
进一步的,上述的LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,所述速烤炉入料机架的上端部设有速烤导轨支撑板,所述速烤导轨支撑板上设有速烤导轨一,所述速烤导轨一上滑动连接有一组速烤滑块一,所述LED转运组件和速烤竖直驱动组件分别和一组速烤滑块一连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造